11:27IT之家(博客/媒体)日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年量产 2nm 芯片,其 2nm 晶圆代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元(约合 12.6 万至 14.7 万元人民币),低于台积电同级别约 3 万美元(约 20.4 万元人民币)的报价。富士通已确认为首家商业客户,计划生产 2nm AI 神经网络处理器。Rapidus 已与超过 60 家潜在客户接洽,并计划 2026 年底前为客户生产测试芯片。日本政府累计支持金额已达约 2.354 万亿日元(约 987.53 亿元人民币)。Rapidus 还计划 2026 年内启动 1.4nm 研发,目标 2029 年量产。行业Rapidus台积电2nm芯片制造晶圆代工推荐理由:日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格,每片不到 15 万人民币,比台积电便宜。富士通已经下单,未来可能改变代工格局。原文
16:33IT之家(博客/媒体)73°Meta 计划在 MTIA 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程,订单总额超 10 万亿韩元(约 437.8 亿元人民币)。此前两代 MTIA 由台积电制造。MTIA 450 和 MTIA 500 预计分别于 2027 年初和 2028 年大规模部署。双方合作深入到芯片架构设计阶段,以实现 6 个月迭代周期。行业MetaMTIA三星2nmAI芯片推荐理由:Meta 和三星联手搞 2nm AI 芯片,订单超 400 亿,比之前用台积电更激进,想半年一代。原文
07:09IT之家(博客/媒体)72°AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和,每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺,计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元,成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优,A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部,仍无法抗衡AI企业的采购量。行业苹果台积电2nm1.4nmA22 Pro先进制程推荐理由:苹果为了不被AI芯片订单挤兑,直接跳级到1.4nm制程,2028年A22 Pro先用上,成本虽高但能抢到先机。原文