苹果因AI挤兑提前放弃2nm，2028年A22 Pro用1.4nm制程
消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和，每月17.5万片晶圆仍供不应求。
苹果为避开AI企业对2nm的争夺，计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。
台积电2nm晶圆每片约4.5万美元，成本高昂但苹果愿意承担。
A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优，A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.
4亿部，仍无法抗衡AI企业的采购量。
消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
IT之家 6 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。 据报道，随着 AI 公司未来陆续转向 2nm 工艺，苹果将再次面临类似如今 3nm 的局面。因此，该公司已将尽快转向 1.4nm 工艺作为重要战略目标之一。目前行业预测，苹果将于今年采用台积电 N2（即 2nm）工艺，并于 2027 年升级至 N2P 工艺， 随后在 2028 年的 A22 Pro 芯片上转向 1.4nm 制程 。 据估计，台积电 2nm 以下先进工艺的晶圆价格约为每片 4.5 万美元（IT之家注：现汇率约合 30.7 万元人民币），苹果如果真的想首批用上， 就要承担极其高昂的制造成本 。 不过从行业发展角度看的话，苹果快速导入新工艺的原因，已经和前几年有了明显不同。该公司目前拥有业内最先进的芯片设计能力， 因此没有必要再靠制程去和高通 、 联发科或三星竞争 。 例如 A19 Pro/A19 芯片相比 A18 系列，在面积缩小 10% 的同时实现了更好的性能 / 能效表现。更令人印象深刻的是， 目前有传闻称 A20 Pro 的封装尺寸将与 A19 Pro 保持一致 ，而竞争对手似乎仍执着于增大芯片尺寸，以求在规格上超越苹果。 2025 年，苹果 iPhone 出货量已超过 2.4 亿部，随着市场需求持续提升，这一数字仍在持续提升。相比之下， AI 企业近乎疯狂地采购芯片 ， 需求量远远超过 iPhone 出货规模 。随着这些企业转向 2nm，苹果并不希望持续停留在一个随时可能供应紧张的制程节点上。 不过，苹果迁移至 1.4nm 将是一项成本极高的决定，但这种高投入并不会影响到公司营收。至少这种激进策略意味着，苹果率先拿下 1.4nm 初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余的有限产能。
This report is categorized under AITOP's "Industry" desk, focusing on US frontier AI labs and Silicon Valley technology leaders. Key entities and technical topics under continuous tracking include 苹果, 台积电, 2nm, 1.4nm.
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