苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和，每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺，计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元，成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优，A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部，仍无法抗衡AI企业的采购量。
消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
IT之家 6 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。 据报道，随着 AI 公司未来陆续转向 2nm 工艺，苹果将再次面临类似如今 3nm 的局面。因此，该公司已将尽快转向 1.4nm 工艺作为重要战略目标之一。目前行业预测，苹果将于今年采用台积电 N2（即 2nm）工艺，并于 2027 年升级至 N2P 工艺， 随后在 2028 年的 A22 Pro 芯片上转向 1.4nm 制程 。 据估计，台积电 2nm 以下先进工艺的晶圆价格约为每片 4.5 万美元（IT之家注：现汇率约合 30.7 万元人民币），苹果如果真的想首批用上， 就要承担极其高昂的制造成本 。 不过从行业发展角度看的话，苹果快速导入新工艺的原因，已经和前几年有了明显不同。该公司目前拥有业内最先进的芯片设计能力， 因此没有必要再靠制程去和高通 、 联发科或三星竞争 。 例如 A19 Pro/A19 芯片相比 A18 系列，在面积缩小 10% 的同时实现了更好的性能 / 能效表现。更令人印象深刻的是， 目前有传闻称 A20 Pro 的封装尺寸将与 A19 Pro 保持一致 ，而竞争对手似乎仍执着于增大芯片尺寸，以求在规格上超越苹果。 2025 年，苹果 iPhone 出货量已超过 2.4 亿部，随着市场需求持续提升，这一数字仍在持续提升。相比之下， AI 企业近乎疯狂地采购芯片 ， 需求量远远超过 iPhone 出货规模 。随着这些企业转向 2nm，苹果并不希望持续停留在一个随时可能供应紧张的制程节点上。 不过，苹果迁移至 1.4nm 将是一项成本极高的决定，但这种高投入并不会影响到公司营收。至少这种激进策略意味着，苹果率先拿下 1.4nm 初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余的有限产能。