精选理由
苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和，每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺，计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元，成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优，A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部，仍无法抗衡AI企业的采购量。
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AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和，每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺，计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元，成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优，A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部，仍无法抗衡AI企业的采购量。
IT之家 6 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。 据报道，随着 AI 公司未来陆续转向 2nm 工艺，苹果将再次面临类似如今 3nm 的局面。因此，该公司已将尽快转向 1.4nm 工艺作为重要战略目标之一。目前行业预测，…