09:50IT之家(博客/媒体)三星电子会长李在镕预计7月底赴美,与英伟达CEO黄仁勋在硅谷会面,距离上次2023年10月APEC会议已隔9个月。此次会谈将推动韩国“三大超级计划”,包括在光州投资800万亿韩元(约3.62万亿元人民币)建设半导体园区,以及国内超1000万亿韩元(约4.52万亿元人民币)的AI数据中心项目。英伟达AI服务器对韩国AI设施至关重要,但全球供应仍紧张。此前韩国总统李在明帮助获得26万颗英伟达AI芯片,此次会谈意在深化合作。行业李在镕黄仁勋英伟达三星韩国AI数据中心AI芯片推荐理由:三星掌门要亲自去美国谈英伟达的芯片供应,牵动韩国800万亿韩元半导体投资,想了解AI芯片供应链动态可以看看。原文
21:46IT之家(博客/媒体)72°三星电子系统大规模集成电路事业部正在开发基于 4nm 制程的 AI PC 芯片 Gaia,计划于明年量产。该芯片采用优化的神经网络处理单元架构,专为 AI 计算任务设计。三星已将工程样片交付全球 PC 制造商进行性能验证。这将是三星自 2012 年 Exynos 芯片用于 Chromebook 后,时隔 10 余年重返 PC 芯片市场。行业三星Gaia4nmAI PC芯片推荐理由:三星要搞 4nm AI PC 芯片 Gaia,明年量产,时隔十年回 PC 市场,跟 Intel、AMD 掰手腕。原文
13:35IT之家(博客/媒体)台积电计划上调晶圆供货价格5%至10%,覆盖3纳米、5纳米及7纳米制程。三星针对新客户将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%。AI芯片需求激增导致先进制程供给紧张,打破同一制程涨价不常见的惯例。定价核心从制程成熟度转向市场供需和投资成本,行业向卖方市场转变。行业台积电三星AI芯片晶圆代工定价策略推荐理由:台积电和三星都涨价了,英伟达苹果这些大客户成本要涨,搞AI硬件的得留意了。原文
09:20IT之家(博客/媒体)三星在ISTELive 2026大会上首次展示98英寸交互式显示屏,运行安卓16系统。该显示屏集成Samsung AI Assistant和Education Portal,提供圈选搜索、实时转录、AI摘要和AI测验工具。教师可通过二维码或NFC身份卡登录兼容设备,调用个人应用与文件。这些功能旨在辅助生成课程摘要、制作形成性评估,并支持多语言学习者。AI产品三星交互式显示屏Samsung AI AssistantAI测验教育AI推荐理由:三星出了98寸教育大屏,带AI做课堂测验和摘要,老师扫码就能用,教学很省事。原文
14:01IT之家(博客/媒体)三星电子联席CEO卢泰文在7月22日Galaxy Unpacked发布会前撰文,称AI已进入智能体时代,能替用户执行操作但决策权归用户。三星通过Galaxy生态(手机、平板、手表、电视、家电)提供个性化AI体验,如Galaxy Watch睡眠数据可建议次日日程。生态基于开放平台SmartThings并依赖Samsung Knox保障设备安全。卢泰文认为AI竞争重点将是“谁更懂用户”,预计Galaxy Z Fold 8等新品将整合这些能力。行业三星Galaxy智能体AI安全Samsung Knox推荐理由:三星讲了个实在观点:AI好不好,看它懂不懂你。卢泰文解释了怎么用设备生态让AI更贴心,还预告了7月22日的新折叠屏。原文
07:18IT之家(博客/媒体)三星电子于7月8日宣布量产基于PCIe 6.0的企业级SSD PM1763,面向AI和高性能计算服务器。该SSD采用第9代V-NAND和4nm主控,提供4TB、8TB和16TB三种容量,16TB版本顺序读取28400 MB/s、写入21900 MB/s,性能是前代PM1753的2倍以上。能效提升1.8倍,并支持PQC抗量子密码算法和TDISP安全协议。AI产品三星PM1763PCIe 6.0企业级SSDAI基础设施推荐理由:三星新企业级SSD PM1763,PCIe 6.0接口,读速28400MB/s,专为AI服务器优化,性能翻倍且更省电。原文
14:39IT之家(博客/媒体)新思科技(Synopsys)已于4月至5月陆续通知三星电子、SK海力士、铠侠及Qorvo等十多家客户,其设备工程系统(EES)和故障检测与分类(FDC)软件将进入终止生命周期(EOL)。这些软件在半导体晶圆厂中负责实时监控生产流程,类似“中枢神经”角色。新思科技官方确认停用部分传统制造分析产品,并称其不属于客户关键生产路径,同时已裁撤数十名相关员工,计划在2026年7月前完成与各厂商的维护义务谈判。三星电子表示已建立兼容替代方案,不会影响生产;但部分消息人士认为停用可能导致良率下滑。新思科技此举旨在将资源集中于高利润的AI设计业务,此前已完成对Ansys公司350亿美元的收购。行业Synopsys三星SK海力士晶圆厂半导体制造推荐理由:新思科技砍掉了晶圆厂老牌控制软件EES和FDC,三星、SK海力士等十多家客户受影响。想知道为什么以及会有什么后果?这篇说得很清楚。原文
17:17IT之家(博客/媒体)韩国启动1600万亿韩元(约7万亿元人民币)产业投资,分三大区域布局。西南圈投入约896万亿韩元,由三星电子和SK海力士合建4座晶圆厂,目标5年内将存储芯片产能扩大一倍。忠清圈投入约392万亿韩元,聚焦HBM晶圆厂、先进封测及AI数据中心。岭南圈投入约312万亿韩元,发展实体AI(物理AI)、航天、自动驾驶和机器人。三星会长李在镕表示光州可能成为项目候选地。行业韩国三星SK海力士半导体人工智能推荐理由:韩国联合三星、SK海力士砸1600万亿韩元,分西南、忠清、岭南三区搞半导体、AI和航天,目标是重塑全国产业格局。原文
16:33IT之家(博客/媒体)73°Meta 计划在 MTIA 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程,订单总额超 10 万亿韩元(约 437.8 亿元人民币)。此前两代 MTIA 由台积电制造。MTIA 450 和 MTIA 500 预计分别于 2027 年初和 2028 年大规模部署。双方合作深入到芯片架构设计阶段,以实现 6 个月迭代周期。行业MetaMTIA三星2nmAI芯片推荐理由:Meta 和三星联手搞 2nm AI 芯片,订单超 400 亿,比之前用台积电更激进,想半年一代。原文
11:38IT之家(博客/媒体)科技媒体 Android Authority 发布渲染视频,展示三星首款 AI 眼镜 Galaxy Glasses,外观接近 Meta x Ray-Ban 智能眼镜。眼镜运行谷歌 Android XR 系统,深度集成 Gemini AI 模型,支持免提拍照、录像、语音问答、实时翻译和导航。硬件搭载 12MP 摄像头、内置麦克风与扬声器,镜片支持光致变色,可随环境光线自动调节。AI产品Galaxy Glasses三星AI眼镜Gemini光致变色镜片推荐理由:三星要出 AI 眼镜了,外观像 Ray-Ban,内置 Gemini,还能自动变色镜片,想尝鲜可以关注。原文
00:29@koltregaskes@koltregaskesAnthropic已启动自研AI芯片的早期工作,并与三星洽谈制造。此举紧随OpenAI在九个月内与博通合作推出推理芯片之后。自研芯片能让实验室更严格控制推理成本,并根据自身模型架构定制,而非依赖英伟达的通用硬件。对创作者而言,未来可能带来更便宜或更快的输出生成,但初期效益可能仅限于实验室内部服务。行业Anthropic三星AI芯片推理芯片OpenAI10 个信源在谈推荐理由:Anthropic也开始搞芯片了,正在和三星谈代工。跟OpenAI自己造推理芯片一个道理,以后可能加速推理、降低成本,不跟英伟达玩了。原文
22:04IT之家(博客/媒体)Anthropic 已启动自研人工智能芯片的早期开发,正与三星洽谈定制事宜,计划采用三星 2 纳米制程工艺和先进封装。目前仍处方案规划阶段,未确定算力规格和部署方案。本月初,公司招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫·陈。行业Anthropic三星2纳米工艺AI芯片OpenAI10 个信源在谈推荐理由:Anthropic 也在搞自研芯片了,用三星 2 纳米工艺,还挖了 OpenAI 芯片团队的人,想跟上对手的步伐。原文
14:53IT之家(博客/媒体)三星电子高管团队近日到访联想集团总部,双方可能就存储芯片供应、AI硬件协同及长期合作机制进行交流。当前全球存储芯片供需紧张,DRAM、NAND Flash、HBM等产品价格受AI服务器、AI PC及高端终端需求影响持续走高。联想正扩张AI PC和AI基础设施业务,深化与三星等国际存储大厂的合作将有助于提升其供应链稳定性。三星在DRAM、NAND Flash及HBM领域具有较强市场地位,联想是其重要下游客户。行业三星联想存储芯片AI PCAI服务器推荐理由:三星高管亲自去联想总部聊存储芯片合作,关系AI PC和AI服务器的关键供应链,值得关注。原文
14:02IT之家(博客/媒体)三星计划在半导体光刻仿真中整合量子计算和AI,由子公司Samsung SDS推进。该项目计划2026年下半年启动技术验证,聚焦光刻工艺仿真算法。技术路径上,量子计算机负责核心运算,AI系统识别并校正量子计算中的错误。目标实现更快更准确的光刻工艺仿真,已研发部分算法,今年下半年进行POC检验。行业三星Samsung SDS量子计算光刻芯片制造2 个信源在谈推荐理由:三星要用量子计算加AI搞光刻仿真,目标是降低成本和提升良率,追赶台积电,2026年启动验证。原文
11:52IT之家(博客/媒体)精选OXMIQ Labs由知名GPU架构师Raja Koduri创立,宣布完成3500万美元A轮融资,总融资额达6000万美元。本轮由Fundomo和三星Samsung Catalyst Fund领投,联发科技追投,英特尔资本等跟投。该公司旨在重构GPU栈,核心OxCore IP整合标量、矢量、张量单元,专为近内存计算设计,已完成FPGA原型。其软件栈OxCapsule和OxPython支持现有CUDA和PyTorch代码在OxCore上直接运行,实现推理优化。行业OXMIQ LabsRaja Koduri三星联发科AI芯片2 个信源在谈推荐理由:Raja Koduri的新公司融了3500万美元,要做更高效的GPU核心,已经做出FPGA原型,未来还打算开放授权,搞AI基础设施降本,值得看看。原文
15:42IT之家(博客/媒体)精选73°三星电子首席技术官 Song Jai Hyuk 在 6 月 30 日内简报会上表示,HBM4E 可靠性测试良率达 70% 以上,接近 80% 的成熟门槛。该公司已于 2 月量产 HBM4,5 月送样 12 层 HBM4E,计划用于英伟达 2026 年 Vera Rubin Ultra。同时,下一代 10 纳米级 D1d DRAM 工艺预计今年 11 月通过 PRA 量产审批,将用于 HBM5。研发部门内部出现薪酬结构抱怨,DS 部门奖金差距引发员工诉求。AI模型三星HBM4EHBM4D1dAI内存推荐理由:三星 HBM4E 良率冲到 70%,离量产不远了,还给下一代 AI 加速器 Vera Rubin Ultra 供货,内存赛道竞争加速。原文
11:26IT之家(博客/媒体)科技媒体sammyguru披露Galaxy Glasses Manager应用截图,显示三星首款AI眼镜Galaxy Glasses有望于7月22日登场。眼镜配备相机按钮(单次按压拍照,长按录视频)和两个LED指示灯(外示录制状态,内示相机工作)。支持单指/双指触控手势控制音乐和音量,并可通过Galaxy Ring戒指手势(代码暗示GESTURE_ACTION等)进行控制。AI产品Galaxy GlassesGalaxy Ring三星智能眼镜手势控制推荐理由:三星AI眼镜Galaxy Glasses能拍照录像,还能用Ring戒指隔空控制,7月22日见真机。原文
16:18IT之家(博客/媒体)三星集团宣布在韩国本土投资2655万亿韩元(约11.69万亿元人民币),其中2030万亿韩元投入首都圈半导体产业集群(平泽与龙仁),625万亿韩元分散至湖南、忠清、岭南地区。湖南地区获最大投资425万亿韩元,光州被选为下一代半导体晶圆厂备选地,计划投入400万亿韩元。忠清地区获140万亿韩元,用于HBM晶圆厂(56万亿)、显示器(67万亿)等;岭南地区获60万亿韩元,涉及人形机器人、电池、数据中心等。三星电子会长李在镕表示光州有望获得电力、供水等扶持政策。行业三星半导体AI投资光州晶圆厂推荐理由:三星砸2655万亿韩元在韩国本土建厂,重点搞AI半导体和机器人,光州成新晶圆厂备选地。原文
21:24IT之家(博客/媒体)联想在ISC 2026大会上警告,DRAM和NAND存储芯片价格自2025年第三季度末大幅上涨,已升至此前无人预料的水平,且供应短缺难缓解。SK海力士考虑将扩产晶圆厂路线图从2040年代提前至2030年代,计划产量提高至目前3倍,但无法保证供需匹配。美光坦言无法满足战略级客户全部需求,三星和SK海力士也表达类似看法。AI热潮驱动需求持续,高价可能长期成为新常态。行业联想SK海力士美光三星存储芯片推荐理由:联想说存储芯片涨价不是一阵风,到2030年都可能回不去,SK海力士和美光都扛不住。不想未来多掏钱买内存的可以提前了解。原文
18:26AI Will@FinanceYF5三星已在全球Device Experience(DX)部门部署ChatGPT Enterprise和OpenAI Codex。三年前,三星因数据安全风险禁止员工使用ChatGPT,此次在受控企业环境中重新开放AI工具。该部署覆盖全球范围内的DX部门,涉及产品设计、研发等环节。行业三星ChatGPT EnterpriseOpenAI Codex企业部署AI安全10 个信源在谈推荐理由:三星这回学聪明了,用企业版ChatGPT和Codex来办公,安全可控还有效,大公司可以抄作业。原文
17:45IT之家(博客/媒体)精选三星电子已暂停8Hi HBM3E内存的生产,将每月15万片HBM前端DRAM晶圆产能转向12Hi HBM3E和HBM4。12Hi HBM3E当前为出货主力,HBM4则服务于已量产的NVIDIA Rubin GPU等AI芯片。三星在HBM3/HBM3E阶段受挫后,在HBM4上率先实现量产,而SK海力士和美光仍持有大额HBM3E订单。行业三星HBM3EHBM4NVIDIA Rubin内存8 个信源在谈推荐理由:三星调整HBM产线,停掉8Hi HBM3E全力冲12Hi和HBM4,跟SK海力士和美光抢下一代AI芯片订单。原文
12:55IT之家(博客/媒体)Counterpoint Research预测,具备生成式AI能力的智能手机到2026年将占全球出货量的45%,高于2025年的36%。存储供应紧张导致2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至10.8亿部。到2027年,GenAI智能手机份额将达52%。苹果和三星保持领先,iPhone 17系列使GenAI覆盖全系产品,三星在Agentic AI功能上抢占先机。行业Counterpoint生成式AI智能手机苹果三星推荐理由:Counterpoint预测说,到2026年近一半新手机都会带生成式AI,存储涨价让高端机更吃香,苹果三星领跑。原文
07:48IT之家(博客/媒体)三星电子推出UFS 5.0存储解决方案,最高带宽达10.8GB/s。连续读取速度10.8GB/s、写入速度9.5GB/s,均为上代UFS 4.1的两倍以上。能效提升超40%,体积缩小16.7%至7.5mm×13mm×0.9mm。产品将于2024年第四季度量产,提供最高1TB容量。其性能可加速端侧AI大语言模型运行,降低延迟。AI产品三星UFS 5.0端侧AI存储方案推荐理由:三星新UFS 5.0存储速度翻倍,读写达10.8GB/s和9.5GB/s,带宽提升两倍,功耗还降40%。端侧AI跑大模型更流畅,手机厂商的下一代旗舰有福了。原文
12:04IT之家(博客/媒体)73°三星宣布通过数据共享生态平台DSEP,目标到2030年实现无人晶圆厂。该平台向设备供应商共享实时工艺数据,汇集数据供AI模型分析决策,首批设备供应商已签约。三星同时建设高性能计算HPC平台为DSEP提供算力,希望降低人力依赖。此举旨在削弱近期劳资博弈中工会的谈判筹码,此前三星与工会达成2026-2028年经营利润超200万亿韩元时工人可获10.5%特别绩效奖金的协议。行业三星无人晶圆厂DSEP罢工半导体制造推荐理由:三星要用AI搞无人晶圆厂,2030年目标,首期供应商已签约,为的是削弱罢工谈判筹码,挺狠的一招。原文
17:49IT之家(博客/媒体)三星电子晶圆代工业务首次获得马斯克旗下 Neuralink 的芯片制造订单,将生产其“第四代”芯片。该芯片采用 4nm 工艺制程,试产于 2026 年 5 月启动,目标 2027 年底量产。此前三星已为特斯拉提供 AI 芯片代工服务,此次合作进一步深化了与马斯克旗下企业的关系。行业Neuralink三星马斯克晶圆代工脑机接口推荐理由:三星拿到了马斯克 Neuralink 的芯片代工单,第四代脑机接口芯片用 4nm 工艺,2027 年量产,之前还代工特斯拉 AI 芯片,这家代工业务要翻身了。原文
11:11IT之家(博客/媒体)三星电子在首尔部署517台HPC服务器,基于数字孪生技术推动产品研发。该集群处理速度是现有系统的5.8倍,可执行6倍虚拟验证负载。电视跌落验证周期从15天缩短至2天,洗衣机从15天缩至5天。智能手机跌落案例处理仅需1天完成700个。该算力还用于散热、隔膜耐久性、扫地机器人碰撞等验证。行业三星数字孪生HPC智能制造推荐理由:数字孪生让测试快7倍原文
20:25IT之家(博客/媒体)73°据韩媒inews24消息,SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E,首批样品最快本月出货,最迟下月。HBM4E计划明年量产,今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra,后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。行业SK海力士HBM4E三星英伟达高带宽内存推荐理由:SK海力士HBM4E样品即将出货原文
07:52IT之家(博客/媒体)三星重工设计了一座功率达50兆瓦的海上浮动AI数据中心,以应对陆上电网负荷饱和和土地资源紧张。该中心可通过海底电缆接入陆地电网或使用液化天然气燃料电池供电,并利用海水冷却,无需淡水。三星已与超微公司合作,在真实海洋环境中测试硬件耐受性。希腊航运企业Capital Clean Energy Carriers已提供资金支持。三星的设计已获国际海事监管机构初步审批,并于去年秋季与OpenAI签署合作意向书。行业三星超微OpenAI海上数据中心AI基础设施10 个信源在谈推荐理由:三星用船装AI数据中心,解决电力和冷却原文
09:58官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)随着AI芯片需求激增,全球芯片制造产能面临严重瓶颈。谷歌因台积电产能紧张,计划将部分TPU(张量处理单元)订单转交给三星代工,预计2026年6月开始生产。这一转变不仅缓解了谷歌的产能压力,也标志着全球芯片供应链格局的重大调整。三星有望借此机会扩大其在AI芯片代工市场的份额,而台积电的垄断地位可能受到挑战。此举对AI硬件生态和未来芯片定价都将产生深远影响。行业AI芯片谷歌三星台积电供应链推荐理由:AI芯片产能紧张正迫使巨头调整供应链,做AI基础设施或依赖TPU的团队值得关注——三星代工可能影响未来芯片成本和可用性。原文
07:35IT之家(博客/媒体)据科技媒体 The Information 报道,谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈,计划由三星 2nm 工艺代工其下一代 TPU v10 芯片的 I/O Die 部分。谷歌 TPU 与博通联合设计,计算引擎仍由台积电生产,而内存输入输出芯片可能转交三星。此前三星已为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超 60% 的 HBM 内存。若合作达成,谷歌可进一步降低 TPU 成本——其当前性能与英伟达 H100 相当,但成本已低约 80%。此举可能重塑 AI 半导体供应链格局,减少对单一代工厂的依赖。行业谷歌三星TPU2nm 工艺AI 芯片推荐理由:谷歌 TPU 成本优势已让英伟达紧张,若三星 2nm 代工落地,AI 芯片供应链将更分散——做 AI 基础设施的团队值得关注这一变局。原文
14:45IT之家(博客/媒体)三星宣布启动“人工智能转型”,将AI全面引入所有子公司的业务运营中,并计划在2026年内为所有员工提供AI相关培训。公司将在本月内推出Google Gemini、ChatGPT、Claude等外部GenAI服务及安全系统,同时为管理层举办专门的AI转型训练营。三星还计划在所有子公司建立AI部门,负责推广、管理和人才培养。此举旨在从根本上革新工作方式和组织文化,以AI为中心提升效率并发现新增长点。行业三星AI转型企业培训生成式AI组织变革推荐理由:三星将AI培训覆盖全员,从管理层到一线员工,这为大型企业AI落地提供了可参考的路径。做企业数字化转型或HR培训的团队,可以关注其培训体系和组织变革策略。原文
06:54IT之家(博客/媒体)据韩媒报道,三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂,以应对AI芯片需求爆发。该投资可能于6月29日总统会谈期间公布,三星会长李在镕将参与。先进封装是决定AI芯片性能的关键环节,三星此举旨在挑战SK海力士在HBM市场的领先地位。三星已向英伟达、AMD、谷歌等客户供货,并开始提供12层HBM4E内存样品。行业三星先进封装AI芯片HBM韩国推荐理由:AI芯片封装是决定HBM性能的关键,三星加码布局意味着产业链竞争加剧,关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。原文
06:54IT之家(博客/媒体)三星电子副董事长全永铉在与英伟达 CEO 黄仁勋会面后透露,双方正就下一代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片合作进行商讨。三星晶圆代工已是英伟达 4nm Groq 3 (LP30) LPU 的合同制造伙伴。英伟达后续规划了 Rubin 世代的 LP35 和 Feyman 世代的 LP40 LPU。台积电此前也表示正与客户合作开发下一代 LPU。行业三星英伟达Groq LPUAI 加速器晶圆代工推荐理由:AI 芯片代工格局生变,三星与英伟达深化合作可能影响未来 LPU 产能分配,关注 AI 硬件供应链的从业者值得跟进。原文
19:48IT之家(博客/媒体)三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。行业三星英伟达HBM4晶圆代工AI芯片推荐理由:这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。原文
16:25IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋首次确认,三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证,有资格为其下一代AI加速器Vera Rubin平台供应HBM4高带宽内存。这三家厂商主导全球存储半导体市场,目前正全速量产以保障Vera Rubin的供货需求。Vera Rubin平台已进入全面量产阶段,整机产品将于今年秋季出货。这一认证标志着HBM4供应链正式确立,对AI硬件生态具有关键意义。行业英伟达HBM4三星SK海力士美光推荐理由:HBM4是下一代AI加速器的核心组件,做AI基础设施或关注算力供应链的从业者,值得关注这三家供应商的竞争格局和量产进展。原文
21:03IT之家(博客/媒体)精选韩国 AI 芯片企业 DeepX 宣布其 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 将采用三星电子的 LPDDR5X-PIM 存内计算解决方案。PIM 技术将数据处理器集成在 DRAM 中,能减少数据移动,提升能效和计算效率。DX-M2 算力达 80 TOPS,上市价格低于 50 美元,瞄准端侧 AI 应用。后续型号 DX-M3 目标算力 1000 TOPS,将搭配标准化的 LPDDR6-PIM。这标志着存内计算技术从实验室走向商业化落地。AI产品存内计算PIMDeepX三星端侧AI芯片推荐理由:存内计算终于有了明确的商业化路径——DeepX 用不到 50 美元的芯片把 PIM 技术带到端侧,做边缘 AI 和低功耗推理的团队值得关注。原文
10:30IT之家(博客/媒体)精选72°三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB(热阻断路径)封装散热结构,旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱,从堆叠内部带走热量并导向散热器,重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证,首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时,SK海力士采用iHBM方案,将冷却元件嵌入D2D PHY层,可降低超30%热阻,两者路线不同。行业HBM5三星SK海力士散热架构AI数据中心推荐理由:AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切,三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注,这决定了未来AI系统的热管理效率。原文
12:14IT之家(博客/媒体)精选三星在 2026 年台北国际电脑展上展示了全球首款 HBM5 内存,这是面向未来高性能计算和 AI 训练需求的第八代存储技术。HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场,采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM 的先进制造工艺。为应对超高功耗,HBM5 将采用浸没式冷却技术,直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。性能方面,HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit,以 16 层堆叠为标准,预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。这一进展标志着存储技术向更高带宽和更低功耗迈出了重要一步。AI产品HBM5三星存储技术AI训练高性能计算推荐理由:HBM5 是 AI 训练和 HPC 场景的下一代关键存储技术,做 AI 基础设施或高性能计算的团队值得关注——三星提前展示原型,意味着未来几年的算力瓶颈有望被突破。原文
07:54IT之家(博客/媒体)据韩媒报道,三星与OpenAI在定制AI芯片研发上因战略分歧陷入停滞。此前双方曾计划基于ARM架构开发推理型NPU,且前期进展显著。三星近期转而投资Anthropic,可能为其代工AI芯片。尽管如此,双方仍在其他领域合作,包括共建AI数据中心和供应存储芯片。行业三星OpenAI定制芯片NPU战略分歧10 个信源在谈推荐理由:芯片合作搁浅暴露了AI巨头与硬件厂商的战略博弈,关注三星和OpenAI动态的从业者值得一读,了解背后原因能预判未来合作走向。原文
08:48IT之家(博客/媒体)精选三星电子宣布向全球主要客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品,这是高带宽内存领域的重要进展。HBM4E 提供 14Gbps 引脚速度并可扩展至 16Gbps,带宽达 3.6 TB/s,相比 HBM4 提升 20%。它结合 1c nm DRAM 和 4nm 逻辑裸晶,能效提升 16%,热阻改进 14%。单堆栈容量 48GB,未来还将推出 8Hi 32GB 和 16Hi 64GB 版本。三星计划根据客户进度开始批量生产,这将加速 LLM 和下一代 AI 系统的性能提升。行业三星HBM4E高带宽内存AI 算力LLM推荐理由:HBM4E 是 AI 算力的关键瓶颈突破,做大规模模型训练和推理的团队值得关注——带宽提升 20% 直接缩短训练时间,能效改进还能降低数据中心成本。原文