SK海力士HBM4E样品即将出货
据韩媒inews24消息，SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E，首批样品最快本月出货，最迟下月。HBM4E计划明年量产，今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra，后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。
继三星之后，消息称 SK 海力士准备向主要客户提供 HBM4E 样品、最早本月发货
IT之家 6 月 14 日消息，据韩媒 inews24 消息，业内人士 12 日透露，SK 海力士目前正筹备向主要客户送样 HBM4E， 首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月 。 业内分析指出，鉴于 HBM4E 计划于明年正式量产，今年下半年必须完成客户的测试验证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。 HBM（高带宽内存）是 AI 加速芯片的核心配套部件，其带宽与容量直接决定 AI 训练与推理的效率，当前 HBM 市场由三星、SK 海力士和美光主导。 HBM4E 是第七代 HBM，预计 SK 海力士的 HBM4E 将被用于英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin Ultra”中，Rubin Ultra 计划于明年发布。 据IT之家此前报道，SK 海力士本月在台北国际电脑展 COMPUTEX 上 展出了 HBM4E 存储芯片 。 6 月 2 日，黄仁勋参观了 SK 海力士展位，并在 HBM4E 晶圆上留言：“请多生产一些。” 另一方面，三星电子已经先发制人。5 月 29 日，三星率先向英伟达等全球客户 交付了业界首批 12 层 HBM4E 样品 。继今年 2 月在全球首发量产 HBM4 之后，仅时隔 3 个月，三星便再次拿出下一代产品样品。