精选理由
SK海力士要在美国建首座封装厂，2028年量产HBM，投38.7亿美元还拿了补贴，看AI存储布局的值得了解。
韩媒报道，SK海力士将于8月27日为美国印第安纳州西拉斐特后端工厂举行奠基仪式。该厂是SK海力士在美国的首座生产设施，预计2028年下半年量产新一代HBM等AI存储产品。项目投资38.7亿美元，约合261.49亿元人民币，预计创造超1000个岗位。SK海力士已获得《芯片法案》4.58亿美元直接资金和5亿美元信贷额度。
原文 · IT之家
消息称 SK 海力士 8 月 27 日举行美国印第安纳后端工厂奠基仪式
IT之家 8 月 13 日消息，韩媒 ZDNET Korea 昨日报道称， SK 海力士计划于当地时间本月 27 日为其印第安纳州西拉斐特存储器先进封装生产基地举行奠基仪式 。SK 海力士社长郭鲁正等高管预计将出席本次活动。 西拉斐特后端工厂是 SK 海力士在美国的首座生产设施， 预计在 2028 年下半年开始量产新一代 HBM 等适于 AI 的存储器产品 。该制造基地和配套研发设施将在当地创造超 1000 个工作岗位。 这一项目投资规模达 38.7 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 261.49 亿元人民币） 。SK 海力士为此获得了 4.58 亿美元的《CHIPS》法案直接资金和 5 亿美元信贷额度，还有 800 万美元的劳动力资金。