精选理由
SK海力士在美国建HBM生产基地，2029年下半年量产，填补美国本土HBM产能空白。
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元建设先进封装生产基地。该基地将于2028年10月完成无尘室建设，2029年下半年量产新一代HBM。基地将使用韩国生产的先进晶圆，员工数量超1000人。SK海力士还将与普渡大学合作研发下一代封装技术。
原文 · IT之家
SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基：2029H2 产出首款“美国造”HBM
IT之家 8 月 28 日消息，SK 海力士 (SK hynix) 当地时间 27 日在美国印第安纳州西拉斐特举行了面向 AI 的存储器先进封装生产基地奠基仪式。 这座后端工艺晶圆厂总投资额将超过 40 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 269.49 亿元人民币） ，预计于 2028 年 10 月完成无尘室建设， 并于 2029 年下半年启动新一代 HBM 量产 ，总员工数量有望超 1000 名。 由于 SK 海力士没有在美国的前端 DRAM 晶圆产能，因此印第安纳州封装基地 将使用在韩国生产的先进晶圆 。 SK 海力士还将与生产线同步构建“先进封装研发测试床”，以便与客户、大学及商业合作伙伴共同开发下一代封装技术，并能够快速推进原型试制与性能验证。此外，SK 海力士还与普渡大学签署研发合作谅解备忘录。