#HBM4

市场传言 HBM 要凉，Counterpoint 直接反驳：NVIDIA Rubin 都在转向 12 层 HBM4，带宽容量优先于成本，高堆叠还会继续。

Samsung Q3 利润预计涨近 9 倍，靠的是 HBM4 芯片放量，正在追赶 SK hynix，想了解存储芯片格局的可以看看。

Tech in Asia@Aiko Gao Ishida10 个信源在谈原文

AMDCEO苏姿丰访韩，三星或成其HBM4芯片供应商，双方AI芯片合作升级

TrendForce 把 2027 年 HBM 均价预期上调到同比涨 121%，还拆了 8Hi 和 12Hi 堆叠的账，做硬件采购的可以看看

FuriosaAI 晒出第三代推理芯片：32 PFLOPS 算力、48TB/s 带宽，做推理部署的可以看看规格。

三星SK海力士内存库存告急，2027年AI基础设施投资将达1.3万亿美元，存储半导体短缺将加剧。

英伟达HBM不够用，Rubin Ultra可能要降配，从HBM4E降到HBM4。想了解性能缩水多少，看这个。

AMD 亮出真家伙：MI455X 堆了 432GB HBM4 和 3200 亿晶体管，FP4 算力比上代快 4 倍，72 卡显存比英伟达 Rubin 多一半，直接对标 NVL72。

英伟达新Rubin GPU细节揭秘，晶体管比Blackwell多62%，智能体AI性能翻10倍，搞AI芯片的必看。

HBM4要涨价一倍，存储厂商赚翻了，但消费电子厂可能缺货。想了解AI硬件供应走势，这篇信息量很足。

英伟达下一代 Rubin 服务器价格曝光，单柜 600 万到 2100 万美元，光内存成本就超 150 万，比 Blackwell 贵得多，想了解 AI 硬件成本趋势可以看看。

美光财报告诉你：人形机器人光内存就是L2+汽车的10倍，这波AI硬件需求可能要持续十年。

HBM4是下一代AI加速器的核心组件，做AI基础设施或关注算力供应链的从业者，值得关注这三家供应商的竞争格局和量产进展。