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AI 芯片

共 16 条相关 AI 资讯
8月25日
10:13
8月24日
14:43
6月12日
07:35
07:35IT之家（博客/媒体）
据科技媒体 The Information 报道，谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈，计划由三星 2nm 工艺代工其下一代 TPU v10 芯片的 I/O Die 部分。谷歌 TPU 与博通联合设计，计算引擎仍由台积电生产，而内存输入输出芯片可能转交三星。此前三星已为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超 60% 的 HBM 内存。若合作达成，谷歌可进一步降低 TPU 成本——其当前性能与英伟达 H100 相当，但成本已低约 80%。此举可能重塑 AI 半导体供应链格局，减少对单一代工厂的依赖。
行业谷歌三星TPU
推荐理由：谷歌 TPU 成本优势已让英伟达紧张，若三星 2nm 代工落地，AI 芯片供应链将更分散——做 AI 基础设施的团队值得关注这一变局。
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6月10日
06:58
6月9日
01:55
01:55官方账号Decoder@Matthias Bastian
Google 已向 Intel 订购超过 300 万颗 AI 芯片，计划于 2028 年交付。同时，Nvidia 正在测试 Intel 的制造工艺，用于其下一代 Feynman 架构。这主要是因为 TSMC 的产能无法满足 AI 芯片的爆发式需求。Intel 长期挣扎的晶圆代工业务因此获得了一次罕见的复兴机会。此举可能重塑全球 AI 芯片供应链格局。
行业IntelGoogleNvidia
事件专题
推荐理由：AI 芯片供应链的单一依赖风险终于有了缓解方案——Intel 代工业务获得 Google 和 Nvidia 的订单，做芯片设计或关注硬件生态的开发者值得关注这一变化。
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6月8日
11:46
11:46IT之家（博客/媒体）
理想汽车宣布将于 6 月 15 日举办 Livis Day 软件与人工智能发布会，探讨具身智能的定义及理想在 AI 领域的未来方向。此前上市的全新一代理想 L9 Livis 搭载自研马赫 M100 芯片，采用 5nm 车规级工艺，单芯算力达 1280TOPs，并配备 3D ViT 感知模型和全线控底盘，实现自动驾驶、自主泊车等能力。理想 AI 眼镜 Livis 也已 OTA 更新，支持指挥泊车和哨兵模式。发布会将展示理想在智能出行和 AI 硬件上的最新进展。
AI产品理想汽车具身智能智能驾驶
推荐理由：理想汽车把具身智能从概念拉到产品落地，关注智能汽车和 AI 硬件的开发者可以看看他们如何用芯片和感知模型定义下一代出行体验。
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6月2日
16:38
16:38IT之家（博客/媒体）
Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，由于 AI 热潮带来的需求超出预期，公司可能比原定的 2029 年底更早实现自研芯片年收入 150 亿美元的目标。Arm 于今年 3 月宣布首次销售自研芯片，这是其从 IP 授权向芯片制造的重大战略转变。首款自研芯片 AGI CPU 将由台积电代工，拥有 136 个核心，功耗 300W，Meta 将成为主要客户。Haas 称需求“压倒性”，并强调新芯片业务收入有望超过现有 IP 业务。这一进展表明 Arm 正加速切入 AI 芯片市场，与英伟达等厂商形成竞争。
行业Arm自研芯片AI 芯片
推荐理由：Arm 自研芯片战略提速，AI 基础设施需求爆发让芯片格局生变——关注芯片供应链和 AI 算力的从业者值得了解这一动向，尤其是 Meta 作为首批客户的信号。
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03:02
5月28日
10:01
5月27日
21:59
21:59官方账号Decoder@Maximilian Schreiner
英伟达在台湾的年度支出从 150 亿美元激增至 1500 亿美元，主要流向了台积电等供应商。这一增长反映了 AI 芯片需求的爆炸性增长，尤其是英伟达的 GPU 在训练和推理中的核心地位。台积电作为主要代工厂，受益于英伟达的订单扩张。该数字凸显了 AI 产业对半导体供应链的巨大拉动效应，以及英伟达在全球 AI 基础设施中的主导角色。
行业英伟达台积电AI 芯片
推荐理由：英伟达的支出暴增是 AI 产业景气度的最直接信号，关注半导体和 AI 基础设施的投资者、分析师和供应链从业者值得一看，这组数字能帮你理解 AI 热潮的真实规模。
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5月26日
18:17
18:17IT之家（博客/媒体）
硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 宣布其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计 2026 年下半年推出。该芯片采用“模拟内存计算”技术，通过 RRAM 阵列直接在内存中完成向量矩阵乘法，大幅缩短数据传输距离，实现低功耗低延迟的 AI 推理。TetraMem 瞄准可穿戴设备、边缘 IoT、传感器和嵌入式系统等细分场景，为边缘 AI 提供高效能解决方案。这一进展标志着存内计算从概念走向实际产品化，有望改变边缘设备的 AI 部署方式。
AI产品存内计算AI 芯片边缘计算
推荐理由：存内计算是突破冯·诺依曼瓶颈的关键路径，做边缘 AI 或低功耗设备的开发者值得关注——TetraMem 的 22nm SoC 验证意味着这项技术离量产又近了一步。
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5月25日
22:31
22:31IT之家（博客/媒体）
精选
美光科技宣布其第六代高带宽内存 HBM4 正在顺利扩大产能，量产爬坡速度是去年 HBM3E 的两倍，良率提升更快。HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台，得益于 HBM3 和 HBM3E 的经验积累、1-beta 工艺的稳定性以及优化的基础裸片设计。下一代 HBM4E 将改用 1-gamma 工艺，基础裸片由台积电代工，美光计划明年启动量产。三星和 SK 海力士也在推进 HBM4E 开发，分别计划今年第二季度和下半年提供样品。
行业美光HBM4HBM4E
事件专题
推荐理由：美光 HBM4 产能翻倍提速，直接利好英伟达下一代 AI 平台，做 AI 基础设施或关注存储芯片的团队值得关注。HBM4E 转向台积电代工，产业链格局正在变化，建议点开了解具体策略。
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5月21日
13:33
13:33IT之家（博客/媒体）
83°
英伟达在财报电话会议上宣布，下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于 2026 年下半年推出，第三季度开始交付，第四季度加速上量。黄仁勋表示，所有前沿模型公司都会选择 Vera Rubin，其开局优于 Blackwell，因此肯定更成功。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等。台积电已基于 3nm 制程量产该芯片，富士康等合作伙伴将在下半年全面量产。Vera Rubin AI 服务器机柜价值约 1.8 亿美元，配备强大软件生态。
AI产品英伟达Vera RubinAI 芯片
推荐理由：英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 将推动推理和训练性能飞跃，做 AI 基础设施的团队值得关注其交付节奏和生态支持。
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08:00
08:00IT之家（博客/媒体）
华为 AI 眼镜钛丝半框光学镜方形款于 5 月 20 日开启预售，售价 2499 元。该眼镜采用轻量化设计，镜腿薄至 6.25 毫米，重 35.5 克，接近普通眼镜。内置华为自研 AI 芯片，支持语音唤醒、AI 快捷键、小艺看世界、支付宝支付等功能。配备 1/2.8 英寸大底传感器和 AI 算法，支持第一人称视角拍摄和视频直播。综合续航 12 小时，支持连续 8 小时通话或 9 小时音乐播放，需搭配鸿蒙 6 以上手机使用。
AI产品华为AI 眼镜智能穿戴
推荐理由：华为把 AI 眼镜做到了接近普通眼镜的重量和厚度，还集成了拍摄、支付、翻译等实用功能，对想尝鲜智能穿戴又不想牺牲舒适度的用户来说，2499 元的价格值得关注。
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5月20日
14:59
5月14日
10:56
10:56IT之家（博客/媒体）
据彭博社报道，Arm 及其控股股东软银在 Cerebras 预计进行 IPO 前数周曾表达收购意向，但被 Cerebras 拒绝。Cerebras 是一家晶圆级 AI 推理解码加速器制造商，有望创下今年全球 IPO 规模纪录。该公司近日两次上调股票发行价格至每股 185 美元，预计筹集 55.5 亿美元，市值约 400 亿美元。这一事件凸显了 AI 芯片市场的激烈竞争和 Cerebras 的独立发展决心。
行业CerebrasArm软银
推荐理由：Cerebras 拒绝软银和 Arm 的收购，选择独立 IPO，这对关注 AI 芯片赛道和半导体投资的读者来说是一个重要信号——晶圆级 AI 加速器的市场价值正在被重估，值得关注其后续上市表现。
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