7月6日
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华为在陶氏定律V2论文中首次公开LogicFolding工艺的齿轮比和键合参数。该论文披露麒麟2026芯片在同性能下功耗降低41%。华为还设定了2031年达到5GHz频率的目标。这些参数显示了华为在先进封装和3D堆叠领域的技术路径。

推荐理由:华为把芯片底牌亮出来了!陶氏定律V2论文首次公布LogicFolding工艺参数,麒麟2026功耗降四成,2031年冲5GHz,硬核技术控必看。
7月4日
18:24
6月30日
16:05
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精选
华为开源了92B参数的openPangu-2.0-Flash模型,上下文窗口达512K tokens。该模型原生适配昇腾AI开发生态,可在Ascend硬件上高效运行。这是华为在开源大模型领域的重要动作,为开发者提供了新的选择。

推荐理由:华为开源了92B参数的openPangu-2.0-Flash,512K上下文挺大,而且专为昇腾优化,做国产AI开发的同学可以试试。