8月8日
09:47
09:47官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
7月,11款移动设备通过中国首批AI终端智能分级测试。其中9款智能手机来自华为、摩托罗拉、荣耀、vivo、OPPO、小米和阶跃星辰。厂商宣称L3为当前最高级别。但L4的真正瓶颈不在模型能力。

推荐理由:华为、小米、OPPO等9款手机过了国家AI终端分级测试,L3只是开头,L4卡在哪值得看看。
7月24日
09:52
09:52官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
华为、中兴、新华三、曙光等厂商正在竞相部署从1024到10万GPU规模的AI超节点。驱动这一竞赛的是Kimi K3和GLM-5等大模型对算力的巨大需求。这场基础设施角逐直接反映模型参数规模竞争对异构计算集群的迫切要求。
事件专题

推荐理由:华为、中兴这些厂商正在抢建10万GPU级别的超节点,因为Kimi K3和GLM-5这类新模型太吃算力了,看看这场基础设施军备竞赛有多激烈。
7月9日
20:40
20:40Hailuo AI@Hailuo_AI
MiniMax联合Telkomsel和华为举办了AI Cinefest 2026创作大赛,共吸引1000名AI创作者报名。经过筛选,100名创作者晋级线下决赛。决赛将于7月11日在雅加达的MiniMax Hub创意实验室举行,参赛者需在一天内完成从剧本到最终成片的全部流程。

推荐理由:MiniMax和Telkomsel、华为一起办了场AI电影创作大赛,1000人报名选100进决赛,7月11日雅加达现场从零到成片一天搞定,去瞅瞅吗?
7月6日
10:15
10:15官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
73°
华为在陶氏定律V2论文中首次公开LogicFolding工艺的齿轮比和键合参数。该论文披露麒麟2026芯片在同性能下功耗降低41%。华为还设定了2031年达到5GHz频率的目标。这些参数显示了华为在先进封装和3D堆叠领域的技术路径。

推荐理由:华为把芯片底牌亮出来了!陶氏定律V2论文首次公布LogicFolding工艺参数,麒麟2026功耗降四成,2031年冲5GHz,硬核技术控必看。
7月4日
18:24
18:24官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
华为发布了 AI-FAN 架构,旨在将家庭宽带从千兆(1Gbps)升级到万兆(10Gbps)。该架构利用 AI 驱动的网络智能,优化带宽分配与连接管理。目前尚未公布具体部署时间表。

推荐理由:华为搞了个新架构,能把家里宽带从千兆提到万兆,还用 AI 智能管理网络,下载速度直接起飞。
6月30日
16:05
16:05官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
华为开源了92B参数的openPangu-2.0-Flash模型,上下文窗口达512K tokens。该模型原生适配昇腾AI开发生态,可在Ascend硬件上高效运行。这是华为在开源大模型领域的重要动作,为开发者提供了新的选择。
事件专题

推荐理由:华为开源了92B参数的openPangu-2.0-Flash,512K上下文挺大,而且专为昇腾优化,做国产AI开发的同学可以试试。