精选理由
华为把芯片底牌亮出来了!陶氏定律V2论文首次公布LogicFolding工艺参数,麒麟2026功耗降四成,2031年冲5GHz,硬核技术控必看。
华为在陶氏定律V2论文中首次公开LogicFolding工艺的齿轮比和键合参数。该论文披露麒麟2026芯片在同性能下功耗降低41%。华为还设定了2031年达到5GHz频率的目标。这些参数显示了华为在先进封装和3D堆叠领域的技术路径。
原文 · Pandaily
Huawei Updates Tao's Law Paper, Discloses Detailed LogicFolding Process Parameters for First Time
Huawei's V2 Tao's Law paper reveals Kirin 2026 achieves 41% power reduction at equal performance, sets 5GHz target by 2031, and details gear ratio and bonding parameters.