#LogicFolding
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信息流里打上「LogicFolding」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。
10月5日
9月9日
9月7日
7月6日
华为陶氏定律V2论文揭秘麒麟2026：功耗降41%，2031年目标5GHz
华为把芯片底牌亮出来了！陶氏定律V2论文首次公布LogicFolding工艺参数，麒麟2026功耗降四成，2031年冲5GHz，硬核技术控必看。
7月5日
华为何庭波发表Tao's Law V2论文：LogicFolding让Kirin晶体管密度提升53.5%
华为发了篇论文，LogicFolding让Kirin晶体管密度涨53.5%，CPU能跑4GHz以上，芯片设计的新思路。
5月30日
华为董事长：感谢美国制裁，推动中国半导体崛起
华为用Tau Scaling Law和LogicFolding绕开EUV光刻机限制，做芯片设计的工程师和关注半导体自主化的读者值得一看——这不仅是技术路线，更是制裁下的生存策略。
5月27日
华为新突破「LogicFolding」：用时间换空间，缩小与台积电差距
当制程微缩越来越难，华为用拓扑重构芯片内部布局，做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。
5月25日
华为发布 LogicFolding 芯片设计，缩小与台积电差距
芯片设计从业者和关注半导体竞争格局的读者值得关注——LogicFolding 提出了从“缩小晶体管”到“减少时间浪费”的新范式，可能改变行业对性能提升的衡量标准。建议点开了解具体技术细节。