精选理由
当制程微缩越来越难，华为用拓扑重构芯片内部布局，做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。
华为提出名为「LogicFolding」的芯片设计新思路，通过将数字、模拟和存储电路垂直堆叠，缩短信号传输距离，从而减少延迟。其核心理念是「τ scaling」——不再只追求晶体管尺寸缩小，而是关注时间损耗。LogicFolding 将关键路径折叠到另一有源层，缩短导线、降低寄生延迟、收紧时钟偏差，无需改变工艺节点即可提升频率。这并非简单的 3D 封装，而是将拓扑结构作为新的缩放工具，为后光刻时代的芯片性能提升提供了新路径。
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华为提出名为「LogicFolding」的芯片设计新思路，通过将数字、模拟和存储电路垂直堆叠，缩短信号传输距离，从而减少延迟。其核心理念是「τ scaling」——不再只追求晶体管尺寸缩小，而是关注时间损耗。LogicFolding 将关键路径折叠到另一有源层，缩短导线、降低寄生延迟、收紧时钟偏差，无需改变工艺节点即可提升频率。这并非简单的 3D 封装，而是将拓扑结构作为新的缩放工具，为后光刻时代的芯片性能提升提供了新路径。
Huawei's new breakthrough "LogicFolding". To close the gap with TSMC and Intel without relying only on smaller transistors, by making chip signals travel less distance. Their main ideas is that chip progress should now b…