华为新突破「LogicFolding」：用时间换空间，缩小与台积电差距
当制程微缩越来越难，华为用拓扑重构芯片内部布局，做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。
#τ scaling
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信息流里打上「τ scaling」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。
5月27日
5月25日
华为发布 LogicFolding 芯片设计，缩小与台积电差距
芯片设计从业者和关注半导体竞争格局的读者值得关注——LogicFolding 提出了从“缩小晶体管”到“减少时间浪费”的新范式，可能改变行业对性能提升的衡量标准。建议点开了解具体技术细节。