#3D堆叠
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7月24日
7月1日
6月30日
6月25日
6月22日
5月27日
华为新突破「LogicFolding」:用时间换空间,缩小与台积电差距
当制程微缩越来越难,华为用拓扑重构芯片内部布局,做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。
当制程微缩越来越难,华为用拓扑重构芯片内部布局,做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。