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推荐理由：国产AI芯片用新招避开光刻机限制，3D堆叠提升性能，明年就能看到量产产品。
3D堆叠
共 5 条相关 AI 资讯
7月1日
10:00
中国AI芯片制造商转向3D堆叠技术，以避开先进制程节点限制并解决内存墙问题。该技术通过垂直堆叠芯片层提升带宽和能效，无需依赖7nm以下工艺。多家公司计划在2026年量产基于3D堆叠的AI加速器，目标性能接近国际主流水平。业界认为这为国内芯片突破提供了新路径。
6月30日
10:28
10:28官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。
6月25日
09:57
09:57IT之家（博客/媒体）
推荐理由：快手系芯片公司凌川科技搞出了全国产3D堆叠芯片，已经流片了，还拿了数亿融资，专攻视频和生成式AI算力。
6月22日
09:30
09:30IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：闪迪把海量NAND闪存直接堆到GPU底下，单堆容量冲到4TB，比HBM大几十倍，延迟还低，存储瓶颈的新解法来了。
5月27日
23:18
23:18
rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
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推荐理由：当制程微缩越来越难，华为用拓扑重构芯片内部布局，做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。