16:17IT之家（博客/媒体）
推荐理由：SK海力士在美招人搞3D堆叠内存，专为设备端AI提升带宽和能效，跟标准LPDDR拉开差距。
3D堆叠
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7月24日
16:17
SK海力士通过其美国圣何塞子公司发布招聘，招募DRAM-逻辑3D堆叠技术人才。该技术面向设备内AI市场，旨在通过垂直堆叠DRAM Die与逻辑Die建立更多短距离I/O连接。相比标准LPDDR，3D堆叠可提升带宽、降低延迟、改进能效，以解决端侧AI大模型推理的位宽瓶颈。招聘要求人才能够与美国客户紧密合作，领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计。
7月1日
10:00
10:00
官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
推荐理由：国产AI芯片用新招避开光刻机限制，3D堆叠提升性能，明年就能看到量产产品。
6月30日
10:28
10:28官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。
6月25日
09:57
09:57IT之家（博客/媒体）
推荐理由：快手系芯片公司凌川科技搞出了全国产3D堆叠芯片，已经流片了，还拿了数亿融资，专攻视频和生成式AI算力。
6月22日
09:30
09:30IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：闪迪把海量NAND闪存直接堆到GPU底下，单堆容量冲到4TB，比HBM大几十倍，延迟还低，存储瓶颈的新解法来了。
5月27日
23:18
23:18
rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
rohanpaul_ai@rohanpaul_ai76°
推荐理由：当制程微缩越来越难，华为用拓扑重构芯片内部布局，做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。