精选理由
中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。
由于EUV光刻工具受限，中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能，绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。
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由于EUV光刻工具受限，中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能，绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。
With EUV lithography tools restricted, Chinese AI chip designers are betting on 3D hybrid bonding and stacking technology to bypass traditional scaling limits and compete on performance.