精选理由
SK海力士在美招人搞3D堆叠内存，专为设备端AI提升带宽和能效，跟标准LPDDR拉开差距。
SK海力士通过其美国圣何塞子公司发布招聘，招募DRAM-逻辑3D堆叠技术人才。该技术面向设备内AI市场，旨在通过垂直堆叠DRAM Die与逻辑Die建立更多短距离I/O连接。相比标准LPDDR，3D堆叠可提升带宽、降低延迟、改进能效，以解决端侧AI大模型推理的位宽瓶颈。招聘要求人才能够与美国客户紧密合作，领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计。
原文 · IT之家
IT之家 7 月 24 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，SK 海力士正通过其位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司 招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才 。 这一分支在招聘启事中表示 这项技术主要面向设备内 AI 市场 ，“我们正在寻找能够与美国客户紧密合作，领导 3D 堆叠 DRAM 逻辑芯片联合设计的优秀人才”，“我们的目标是提供满足不断变化的技术要求和市场需求的芯片设计解决方案”。 由于位宽相对有限，标准 LPDDR 并不能很好地承担大型端侧 AI 模型推理任务。而 3D 垂直堆叠 DRAM Die 与逻辑 Die 可在两者之间建立更多短距离 I/O 连接，从而提升带宽、降低延迟、改进能效 ，多家内存企业都在进行这一方面的探索。