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混合键合

共 2 条相关 AI 资讯
7月23日
17:49
17:49IT之家(博客/媒体)
韩媒THE ELEC报道,三星电子计划从荷兰设备商Besi集中采购50台D2W混合键合机台,单价约60亿韩元(约2746.8万元人民币),用于平泽P5晶圆厂量产线。双方尚未敲定订单,因三星要求Besi对标准设备进行结构性定制修改。同时三星也在评估第三方供应商,其价格仅为Besi的一半,已验证子公司SEMES产品,并有意韩华半导体方案。混合键合可缩短垂直距离改善性能功耗,但大规模商用化预计要到2029-2030年。
行业三星电子Besi混合键合

推荐理由:三星要买50台Besi的混合键合设备做量产线,单价近2750万,还要求定制修改。新技术要等2029年才大规模商用。
原文
6月30日
10:28
10:28官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
由于EUV光刻工具受限,中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能,绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。
行业3D堆叠混合键合EUV光刻

推荐理由:中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制,这个弯道超车的技术路线值得一看。
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