三星要买50台Besi的混合键合设备做量产线，单价近2750万，还要求定制修改。新技术要等2029年才大规模商用。
韩媒THE ELEC报道，三星电子计划从荷兰设备商Besi集中采购50台D2W混合键合机台，单价约60亿韩元（约2746.8万元人民币），用于平泽P5晶圆厂量产线。双方尚未敲定订单，因三星要求Besi对标准设备进行结构性定制修改。同时三星也在评估第三方供应商，其价格仅为Besi的一半，已验证子公司SEMES产品，并有意韩华半导体方案。混合键合可缩短垂直距离改善性能功耗，但大规模商用化预计要到2029-2030年。
打造量产线：消息称三星电子拟集中采购 50 台 Besi 混合键合设备
IT之家 7 月 23 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间 21 日报道称，三星电子计划从荷兰半导体设备制造商 Besi 处集中采购 50 台 D2W（芯粒对晶圆）混合键合机台，以在其平泽 P5 晶圆厂建成一条量产级生产线。 ▲ Besi 的 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合键合平台 据悉该交易中混合键合设备 单价达到 60 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 2746.8 万元人民币）。双方仍未敲定最终订单，因为三星电子希望 Besi 对其标准设备进行结构性定制修改以满足三星电子的特定需求。 除 Besi 外，三星电子也在考虑其它 D2W 混合键合设备供应商，因为第三方设备的价格仅有 Besi 机台的一半。据称三星电子已完成对子公司 SEMES 产品的验证，还有意韩华半导体的产品。 ▲ Besi 的 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合键合平台 无凸块的混合键合相较现有键合方案可缩短上下层器件间的垂直距离，从而改善性能与功耗表现。业内人士预计， 混合键合的大规模商用化将等到 2029~2030 年 ，届时传统技术已无法满足 NVIDIA Feynman 等新一代 AI XPU 的要求。