17:06IT之家（博客/媒体）LG电子与CoAsia SEMI合作参与韩国政府主导的K-On-Device AI半导体项目，开发两款IoT芯片。项目从2026年7月持续至2030年12月，总费用达310亿韩元（约1.51亿元人民币）。这些超低功耗SoC芯片将由三星电子负责晶圆代工，LG电子此前主要采用台积电工艺。行业LG电子三星电子台积电推荐理由：LG电子转向三星代工AI家电芯片，摆脱对台积电依赖，参与政府8,000亿韩元项目。原文稍后读已读值得跟进有用关注 LG电子