精选理由
国产AI芯片用新招避开光刻机限制，3D堆叠提升性能，明年就能看到量产产品。
中国AI芯片制造商转向3D堆叠技术，以避开先进制程节点限制并解决内存墙问题。该技术通过垂直堆叠芯片层提升带宽和能效，无需依赖7nm以下工艺。多家公司计划在2026年量产基于3D堆叠的AI加速器，目标性能接近国际主流水平。业界认为这为国内芯片突破提供了新路径。
原文 · pandaily
Chinese AI Chip Makers Turn to 3D Stacking to Break Through Process Bottlenecks
Chinese AI chip makers adopt 3D stacking technology to bypass advanced process node restrictions and overcome the memory wall bottleneck.