#韬定律

华为不再卷晶体管制程了，改走“压缩时间”路线，已经量产 381 款 τ 芯片，还预告 2031 年密度对标 1.4 纳米制程，半导体圈的新思路可以看看。

华为何庭波更新韬定律论文，麒麟2026芯片晶体管密度暴涨55%，跑分提升12.4%。

何庭波把理论落地了，V2版补了工程细节和实测数据，还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数，搞芯片设计的别错过。

快手系芯片公司凌川科技搞出了全国产3D堆叠芯片，已经流片了，还拿了数亿融资，专攻视频和生成式AI算力。

华为首次提出全球半导体新演进路径，做芯片或关注国产替代的开发者值得了解“韬定律”如何突破摩尔定律瓶颈。

华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度，做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。