精选理由
何庭波把理论落地了，V2版补了工程细节和实测数据，还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数，搞芯片设计的别错过。
华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，相比5月25日的V1版新增核心概念τ（时间常数）的工程细节和实测数据。新版论文补充了LogicFolding架构的齿比概念，实现从宏块级离散优化转向单元级连续优化。同时新增Kirin 2026与Kirin9030 Pro的电压、频率、功耗等量产实测数据，并明确TSV从顶层金属下移至M6层的演进路径及Ascend系列迭代节奏。
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华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，相比5月25日的V1版新增核心概念τ（时间常数）的工程细节和实测数据。新版论文补充了LogicFolding架构的齿比概念，实现从宏块级离散优化转向单元级连续优化。同时新增Kirin 2026与Kirin9030 Pro的电压、频率、功耗等量产实测数据，并明确TSV从顶层金属下移至M6层的演进路径及Ascend系列迭代节奏。
IT之家 7 月 4 日消息，根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文， 华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2 版本。 相比较 5 月 25 日发布的 V1 版本 ，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论体系。 在论文结构方面，V2 版整合 V1 …