黄仁勋一针见血点破华为韬定律的实质——对华为是突破，但台积电早已玩过。关注半导体竞争格局的读者，看完会理解华为绕开制程限制的路径和台积电的护城河。
英伟达CEO黄仁勋在台北回应华为提出的“韬定律”和“逻辑折叠”技术，认为这对华为是突破，但台积电已使用类似技术近10年，不构成威胁。华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”，旨在通过多层级协同优化提升芯片晶体管密度，预计2031年达到1.4纳米制程水平。黄仁勋强调台积电在芯片堆叠和3D封装上的领先地位，暗示华为技术更多是追赶而非颠覆。该事件凸显半导体行业竞争格局，华为试图绕开先进制程限制，而台积电仍保持技术优势。
英伟达黄仁勋评价韬定律：对华为来说是突破，但对台积电不是威胁
IT之家 5 月 29 日消息，据台媒电子时报报道，英伟达 CEO 黄仁勋于 5 月 28 日在中国台湾台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及人工智能（AI）行业的竞争、云服务提供商（CSP）自主研发 AI 等话题。 被问到对华为半导体“韬 (τ) 定律”和“逻辑折叠（ LogicFolding）”的看法时，黄仁勋表示“ 这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁 ”。 黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体数量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。 这是一种非常好的技术，但台积电拥有这项技术已经 10 年 。 据IT之家此前报道，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律” 。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。