精选理由
华为用时间换性能，芯片不用只拼制程了
华为在ISCAS 2026上提出半导体新演进路径“韬定律”，核心指标从晶体管尺寸转向时间常数τ。基于该定律，华为6年量产381款芯片，并通过“τ缩微”和“逻辑折叠”技术在垂直方向堆叠电路。华为预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程同等水平。上海交通大学教授周健军称该定律重构了沿用50余年的摩尔定律范式，为产业开辟全新发展指引。
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华为在ISCAS 2026上提出半导体新演进路径“韬定律”，核心指标从晶体管尺寸转向时间常数τ。基于该定律，华为6年量产381款芯片，并通过“τ缩微”和“逻辑折叠”技术在垂直方向堆叠电路。华为预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程同等水平。上海交通大学教授周健军称该定律重构了沿用50余年的摩尔定律范式，为产业开辟全新发展指引。
IT之家 5 月 26 日消息，在昨天的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。 ▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场 基于该定律，华为 6 年来已成功设计并量产 381 款芯片。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度指标，将达到 1.4 纳米芯片制程（衡量芯片晶体管精密度的指标）的同等水平。 IT之家注意…