#逻辑折叠

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华为 2 EDA 1 UniVista 3DIC Designer 1 τ缩放定律 1 τ芯片 1 三维芯片 1 合见工软 1 芯片制程 1

信息流里打上「逻辑折叠」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。

10月4日

行业中美对照72°12:39

余承东：华为已量产 381 款 τ 芯片，覆盖手机、AI、智能汽车

华为不再卷晶体管制程了，改走“压缩时间”路线，已经量产 381 款 τ 芯片，还预告 2031 年密度对标 1.4 纳米制程，半导体圈的新思路可以看看。

#华为 #τ芯片 #韬定律 #逻辑折叠

IT之家原文

9月4日

行业78°21:15

华为麒麟2026芯片晶体管密度暴涨55%

华为麒麟2026芯片用τ缩放定律打破传统，晶体管密度暴涨55%同时功耗大幅下降，3D堆叠不发热了。

#麒麟2026 #华为 #τ缩放定律 #逻辑折叠

IT之家原文

9月2日

产品中美对照精选73°13:53

合见工软发布国内首款三维芯片设计工具

合见工软发布UniVista 3DIC Designer，国内首款自主知识产权的三维芯片设计工具，专为国产先进工艺打造，填补EDA空白。

#UniVista 3DIC Designer #合见工软 #EDA #三维芯片

IT之家原文

5月29日

行业精选15:33

华为徐直军回应芯片韬定律：需产业界参与，不打算说服谁

华为自曝芯片突围全过程

#华为 #徐直军 #韬定律 #逻辑折叠

IT之家原文

5月26日

模型中美对照精选13:34

华为提出韬定律以时间常数取代尺寸缩微芯片密度将达1.4纳米

华为用时间换性能，芯片不用只拼制程了

#韬定律 #华为 #逻辑折叠 #1.4纳米

IT之家原文

5月25日

行业官方一手精选76°15:10

华为提出Tau Law：逻辑折叠技术瞄准1.4nm等效密度

华为提出的Tau Law为后摩尔时代的芯片缩放提供了新思路，做半导体架构和先进制程的工程师值得关注——逻辑折叠可能改变未来芯片设计范式。

#华为 #Tau Law #芯片缩放 #逻辑折叠

官方一手Pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

行业83°13:06

华为何庭波提出“韬定律”，麒麟2027、昇腾990在路上

华为用逻辑折叠绕开光刻限制，在固定节点上实现性能跃升，做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文，看看这个路线图是否真的可行。

#华为 #麒麟芯片 #昇腾AI芯片 #逻辑折叠

IT之家原文

模型中美对照精选11:12

华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz

麒麟2026性能参数揭秘

#华为 #麒麟2026 #逻辑折叠 #芯片架构

IT之家原文

模型中美对照精选11:11

何庭波透露华为手机芯片重回市场，麒麟9030 Pro后进入性能饱和区

华为芯片找到新路，性能饱和后还能再跃升

#华为 #麒麟 #逻辑折叠 #手机芯片

IT之家原文

行业精选10:48

华为何庭波提出韬定律，详析逻辑折叠多层级协同优化体系

华为发布芯片演进新路线图

#华为 #逻辑折叠 #韬定律 #半导体

IT之家原文