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逻辑折叠

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5月25日
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15:10官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选76°
华为董事何庭波在2026年ISCAS会议上提出Tau Law，这是一种新的半导体缩放框架，通过逻辑折叠技术实现时间最小化，目标是在2031年达到相当于1.4nm的晶体管密度。该定律被视为后Dennard缩放时代的替代路径，旨在突破传统制程微缩的物理极限。Tau Law强调通过电路设计和架构创新来提升性能，而非单纯依赖工艺节点缩小。这一进展对全球芯片产业格局具有潜在影响，尤其在中美科技竞争背景下。
行业华为Tau Law芯片缩放逻辑折叠1.4nm
推荐理由：华为提出的Tau Law为后摩尔时代的芯片缩放提供了新思路，做半导体架构和先进制程的工程师值得关注——逻辑折叠可能改变未来芯片设计范式。
原文
13:06
13:06IT之家（博客/媒体）
83°
华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬（τ）定律”，并发表论文详细介绍逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下，通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，能效提高41%，时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确，昇腾990预计2030年引入逻辑折叠，性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。
行业华为麒麟芯片昇腾AI芯片逻辑折叠半导体
推荐理由：华为用逻辑折叠绕开光刻限制，在固定节点上实现性能跃升，做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文，看看这个路线图是否真的可行。
原文
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