精选理由
华为芯片找到新路，性能饱和后还能再跃升
华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后，芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬（τ）定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层，晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步，这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。
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华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后，芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬（τ）定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层，晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步，这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。
IT之家 5 月 25 日消息，在今天的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起， 华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场 。 ▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场 她提到，去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径， 使手机芯片性能实现阶跃式…