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推荐理由：华为发了篇论文，LogicFolding让Kirin晶体管密度涨53.5%，CPU能跑4GHz以上，芯片设计的新思路。
Kirin
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7月5日
10:30
华为何庭波发表Tao's Law V2论文，提出LogicFolding技术。该技术通过逻辑折叠将Kirin芯片的晶体管密度提升53.5%。这使得Kirin CPU频率有望突破4GHz。论文详细描述了晶体管内连线优化的具体方法。