华为何庭波发表Tao's Law V2论文：LogicFolding让Kirin晶体管密度提升53.5%

精选理由

华为发了篇论文，LogicFolding让Kirin晶体管密度涨53.5%，CPU能跑4GHz以上，芯片设计的新思路。

AI 摘要

华为何庭波发表Tao's Law V2论文，提出LogicFolding技术。该技术通过逻辑折叠将Kirin芯片的晶体管密度提升53.5%。这使得Kirin CPU频率有望突破4GHz。论文详细描述了晶体管内连线优化的具体方法。

原文 · pandaily

Huawei's Tao's Law V2 Paper: Logic Folding to Dramatically Boost Kirin CPU Clock Speeds

Huawei's He Tingbo publishes Tao's Law V2 paper detailing LogicFolding, boosting Kirin transistor density 53.5% and paving the way for 4GHz+ CPU frequencies.

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