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AI芯片 1 三星 1 先进封装 1 智原科技 1

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Oct 28

IndustrySelected17:07

Chinese content智原科技获美国客户 AI 芯片开案：三星 2nm 工艺搭配 3D 堆叠 DRAM

智原拿下一个美国客户的云端 AI 芯片设计单，用上三星 2nm 加 3D 堆叠 DRAM，客户连 4nm 都嫌不够，项目规模创公司纪录。

#智原科技 #Faraday Technology #三星 #AI芯片

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