13:55IT之家(博客/媒体)71°AMD与Cerebras在Advancing AI 2026活动中宣布联合开发AI推理解决方案,针对超低延迟场景。方案整合AMD Helios机架和Cerebras Wafer-Scale Engine,分别处理提示词/大上下文和Token生成/解码环节。结合使用2个计算引擎,预计将每瓦每秒token吞吐提升5倍。Cerebras晶圆级引擎在单块硅片上集成数十万个核心和数十GB SRAM,以减少外部网络瓶颈。行业AMDCerebrasHelios推荐理由:AMD和Cerebras联手搞推理方案,把Helios和晶圆引擎用在推理上,每瓦token吞吐能翻5倍,专治英伟达Groq组合。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
07:50IT之家(博客/媒体)AMD CEO苏姿丰宣布第二代AI服务器Helios已全面投产,预计今年第三季度末出货。该服务器搭载Instinct MI455X AI加速器和Venice CPU,由台积电代工。OpenAI高管表示计划在今年晚些时候部署Helios。苏姿丰称AMD将在大规模计算领域取得领先,并预测2030年全球计算市场规模达2万亿美元,其中AI加速器占1.4万亿美元。AI产品AMDHeliosInstinct MI455X10 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD的Helios服务器要来了,搭载MI455X和Venice芯片,OpenAI已经预定,专打英伟达的市场。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
04:45techcrunch@Lucas RopekAMD推出Helios AI机架级系统,专为大规模AI训练和推理设计。该系统采用AMD Instinct MI400系列加速器,支持多达8个GPU的密集配置。Helios系统预计于2026年底开始向客户发货,直接对标Nvidia的DGX系列。AMD宣称Helios在能效和成本上具有优势,旨在争夺AI数据中心市场份额。AI产品HeliosAMDNvidia2 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD出了个叫Helios的机架系统,年底发货,直接跟Nvidia的DGX抢市场,搞AI大模型训练的可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Helios
01:51IT之家(博客/媒体)AMD和Cerebras Systems宣布技术合作,整合AMD Helios机架级解决方案与Cerebras晶圆级引擎(搭载大型AI芯片)。组合产品将处理超高吞吐量提示和大上下文窗口,Cerebras提供低延迟token生成能力。计划2026年下半年通过Cerebras Cloud首先推出,后续更广泛开放。受消息影响,Cerebras股价盘中上涨11%。行业AMDCerebrasHelios推荐理由:俩公司把高吞吐和低延迟硬件凑一块,2026年推云服务。合作消息一出,Cerebras股价涨11%,说明市场很看好。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
21:57IT之家(博客/媒体)76°AMD将在周四活动上发布首款服务器机架Helios,直接对标英伟达同类产品。同时推出面向数据中心的Venice CPU。英伟达近期公布了Vera CPU与Rubin GPU组合,宣称能在相同功耗下提升AI智能体计算能力。AMD宣布2027上半年起向Anthropic供应最高2吉瓦算力的Instinct MI450芯片,并计划投资50亿美元。去年AMD与OpenAI达成多年协议,预计带来数百亿美元年收入,OpenAI可购买约10%股份。AI产品AMDHeliosVenice10 个信源在谈事件专题推荐理由:AMD连发两款AI硬件:Helios机架和Venice CPU,直接对标英伟达,还砸50亿美元绑定Anthropic。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
01:15官方账号Decoder@Matthias Bastian微软计划在2026年下半年将AMD的Helios平台集成到Azure AI基础设施中,以挑战Nvidia的GPU系统。公开的GitHub资料显示,Anthropic也在测试AMD硬件,这可能进一步削弱Nvidia的定价能力。Helios平台是AMD专门为AI训练和推理设计的系统,旨在与Nvidia的H100和B100竞争。此举标志着云服务商在AI芯片选择上开始多元化。行业MicrosoftAMDHelios10 个信源在谈事件专题推荐理由:微软选AMD替代Nvidia做AI芯片,Anthropic也在测,Nvidia要降价了?原文稍后读已读值得跟进有用关注 Microsoft
21:30IT之家(博客/媒体)精选72°微软宣布将 AMD 最新的 Helios AI 平台(第6代 EPYC Venice 处理器 + Instinct MI455X 加速器)引入 Azure,用于扩充 AI 计算集群。Helios 平台支持最多 256 核 EPYC Venice 与 72 颗 MI455X 加速器,配备 31TB HBM4 显存,理论 FP4 稠密精度算力达 2900 PFLOPS。该平台将驱动三款新 Azure 服务:HDv2(数据处理)、HXv2(EDA)和 ND MI455X v7(AI 推理)。Helios 计划于 2026 年内供货,微软同时扩大与 AMD 的芯片合作。AI产品AMDHeliosAzure推荐理由:微软要用 AMD 最新的 Helios 平台(EPYC Venice+MI455X)跑 AI 推理,32TB 显存、2900 PFLOPS 算力,适合大规模推理负载。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
09:55IT之家(博客/媒体)精选72°AMD 在 2026 台北国际电脑展上展示了其首个机架级 AI 平台 Helios,定位高端 AI 基础设施市场,直接对标英伟达的 NVL72 VR200。该平台搭载第 6 代 EPYC Venice 处理器(最多 256 核)和 72 颗 Instinct MI455X 加速器,配备 31TB HBM4 显存和 1400TB/s 带宽,FP4 稠密精度下理论算力达 2900 PFLOPS。虽然算力略逊于英伟达 VR200 NVL72,但 HBM4 显存容量更大,更适合大语言模型等显存密集型任务。互联方面采用 UALink-over-Ethernet,scale-up 带宽达 260TB/s,并配备支持 Ultra Ethernet 的 800GbE 网卡。首批方案由合作伙伴展示,计划 2026 年内供货。AI产品AMDHelios机架级AI平台推荐理由:AMD 终于拿出了机架级 AI 平台,显存容量优势对大模型训练团队很关键,做 AI 基础设施选型的值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD