#高带宽内存

英特尔搞了个XBM内存专利，速度32 GT/s，封装跟HBM 4一样大，容量还能调。想挑战HBM 4地位，值得关注一下。

JEDEC 刚批了 SPHBM4 内存标准，引脚数砍到 HBM4 的五分之一，速率飙到 44 Gbps，AI 芯片封装门槛大降。

HBM4E 是 AI 算力的关键瓶颈突破，做大规模模型训练和推理的团队值得关注——带宽提升 20% 直接缩短训练时间，能效改进还能降低数据中心成本。

AI算力需求推高HBM发热，SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈，做高性能计算和数据中心的团队可以关注，无需改设计就能用上。