TSMC 否认 Nvidia 推动 3D DRAM 传闻：坚持纯逻辑代工

TSMC 否认了“应 Nvidia 要求制定 3D DRAM 计划”的报道，重申将保持纯逻辑代工定位。业内分析指出，3D DRAM 即便启动，缓解 AI 内存短缺至少需 5 年，而 Micron 也计划至少再推进 4 代平面工艺后才转向 3D DRAM。TSMC 目前通过制造 HBM 基底芯片和用 SoIC 混合键合技术封装内存与逻辑，从内存产业获利。另有韩国媒体报道，Nvidia 希望三星、SK hynix 和 Micron 在 TSMC 3nm 工艺上生产定制 NVHBM 基底芯片。