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晶圆代工

共 6 条相关 AI 资讯
7月9日
13:35
13:35IT之家(博客/媒体)
台积电计划上调晶圆供货价格5%至10%,覆盖3纳米、5纳米及7纳米制程。三星针对新客户将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%。AI芯片需求激增导致先进制程供给紧张,打破同一制程涨价不常见的惯例。定价核心从制程成熟度转向市场供需和投资成本,行业向卖方市场转变。
行业台积电三星AI芯片晶圆代工定价策略

推荐理由:台积电和三星都涨价了,英伟达苹果这些大客户成本要涨,搞AI硬件的得留意了。
原文
7月8日
11:27
11:27IT之家(博客/媒体)
日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年量产 2nm 芯片,其 2nm 晶圆代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元(约合 12.6 万至 14.7 万元人民币),低于台积电同级别约 3 万美元(约 20.4 万元人民币)的报价。富士通已确认为首家商业客户,计划生产 2nm AI 神经网络处理器。Rapidus 已与超过 60 家潜在客户接洽,并计划 2026 年底前为客户生产测试芯片。日本政府累计支持金额已达约 2.354 万亿日元(约 987.53 亿元人民币)。Rapidus 还计划 2026 年内启动 1.4nm 研发,目标 2029 年量产。
行业Rapidus台积电2nm芯片制造晶圆代工

推荐理由:日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格,每片不到 15 万人民币,比台积电便宜。富士通已经下单,未来可能改变代工格局。
原文
6月30日
16:15
16:15IT之家(博客/媒体)
精选
TrendForce报告指出,AI服务器与Edge AI需求升温,晶圆代工产能向AI倾斜,八英寸制程受惠于AI相关Power订单及台积电、三星电子减产,产能利用率与价格拉升。十二英寸成熟制程因台积电减产、55nm以上Power IC订单强劲及AI应用排挤,代工价格已出现5-10%调涨意向,并预期涨势延伸至2027年。消费电子因零部件涨价面临成本压力,但原物料通膨与大厂减产使2027年涨价难以避免。
行业TrendForce台积电晶圆代工成熟制程AI产能排挤

推荐理由:TrendForce说晶圆代工成熟制程还要涨价,AI挤产能加上大厂减产,2027年前都可能降不下来。看完这篇你就知道产业链的涨价逻辑了。
原文
6月15日
17:49
17:49IT之家(博客/媒体)
三星电子晶圆代工业务首次获得马斯克旗下 Neuralink 的芯片制造订单,将生产其“第四代”芯片。该芯片采用 4nm 工艺制程,试产于 2026 年 5 月启动,目标 2027 年底量产。此前三星已为特斯拉提供 AI 芯片代工服务,此次合作进一步深化了与马斯克旗下企业的关系。
行业Neuralink三星马斯克晶圆代工脑机接口

推荐理由:三星拿到了马斯克 Neuralink 的芯片代工单,第四代脑机接口芯片用 4nm 工艺,2027 年量产,之前还代工特斯拉 AI 芯片,这家代工业务要翻身了。
原文
6月9日
06:54
06:54IT之家(博客/媒体)
三星电子副董事长全永铉在与英伟达 CEO 黄仁勋会面后透露,双方正就下一代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片合作进行商讨。三星晶圆代工已是英伟达 4nm Groq 3 (LP30) LPU 的合同制造伙伴。英伟达后续规划了 Rubin 世代的 LP35 和 Feyman 世代的 LP40 LPU。台积电此前也表示正与客户合作开发下一代 LPU。
行业三星英伟达Groq LPUAI 加速器晶圆代工

推荐理由:AI 芯片代工格局生变,三星与英伟达深化合作可能影响未来 LPU 产能分配,关注 AI 硬件供应链的从业者值得跟进。
原文
6月8日
19:48
19:48IT之家(博客/媒体)
三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。
行业三星英伟达HBM4晶圆代工AI芯片

推荐理由:这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。
原文
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