三星全永铉与英伟达黄仁勋会面,讨论HBM4及晶圆代工

三星电子副会长全永铉与英伟达黄仁勋会面,讨论 HBM4、晶圆代工等

精选理由

这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。

AI 摘要

三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。

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三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。

IT之家IT之家 6 月 8 日消息,据首尔经济日报报道,三星电子副会长兼联席 CEO 全永铉(Young Hyun Jun)周一出席了在首尔市中区新罗酒店迎宾馆举行的英伟达“韩国 AI 生态系统招待会”。 IT之家获悉,在当天傍晚与英伟达首席执行官黄仁勋举行闭门商务会议后,全永铉告诉媒体:“我们与英伟达已经合作了很长时间, 我认为我们进行了(迄今为止)最好的对话 。” 全永铉称与黄仁勋 就 HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论 。全永