这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键，做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。
三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议，讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作，以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM，并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”，并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。
三星电子副会长全永铉与英伟达黄仁勋会面，讨论 HBM4、晶圆代工等
IT之家 6 月 8 日消息，据首尔经济日报报道，三星电子副会长兼联席 CEO 全永铉（Young Hyun Jun）周一出席了在首尔市中区新罗酒店迎宾馆举行的英伟达“韩国 AI 生态系统招待会”。 IT之家获悉，在当天傍晚与英伟达首席执行官黄仁勋举行闭门商务会议后，全永铉告诉媒体：“我们与英伟达已经合作了很长时间， 我认为我们进行了（迄今为止）最好的对话 。” 全永铉称与黄仁勋 就 HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论 。全永铉表示，我们正在合作研发 4 纳米和 8 纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片； 我们还就长期合作进行了广泛讨论 ，包括 HBM4E、代工业务、HBM5 以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。 三星电子特别强调，其需要全力供应 HBM4 以及低功耗内存模组 SOCAMM。该公司计划从明年开始，通过 HBM4E 和 HBM5 继续与英伟达进行长期合作。 同时，关于与英伟达在内存供应方面的长期协议（LTA），全永铉表示：“三星电子将尽最大努力，作为英伟达最佳合作伙伴来协助其取得成功。”