17:46IT之家（博客/媒体）
推荐理由：SK海力士要在美国建首座封装厂，2028年量产HBM，投38.7亿美元还拿了补贴，看AI存储布局的值得了解。
芯片法案
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8月13日
17:46
韩媒报道，SK海力士将于8月27日为美国印第安纳州西拉斐特后端工厂举行奠基仪式。该厂是SK海力士在美国的首座生产设施，预计2028年下半年量产新一代HBM等AI存储产品。项目投资38.7亿美元，约合261.49亿元人民币，预计创造超1000个岗位。SK海力士已获得《芯片法案》4.58亿美元直接资金和5亿美元信贷额度。