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李在镕

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7月10日
09:50
09:50IT之家(博客/媒体)
三星电子会长李在镕预计7月底赴美,与英伟达CEO黄仁勋在硅谷会面,距离上次2023年10月APEC会议已隔9个月。此次会谈将推动韩国“三大超级计划”,包括在光州投资800万亿韩元(约3.62万亿元人民币)建设半导体园区,以及国内超1000万亿韩元(约4.52万亿元人民币)的AI数据中心项目。英伟达AI服务器对韩国AI设施至关重要,但全球供应仍紧张。此前韩国总统李在明帮助获得26万颗英伟达AI芯片,此次会谈意在深化合作。
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推荐理由:三星掌门要亲自去美国谈英伟达的芯片供应,牵动韩国800万亿韩元半导体投资,想了解AI芯片供应链动态可以看看。
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6月29日
14:38
14:38IT之家(博客/媒体)
72°
三星电子会长李在镕6月29日表示,当前AI芯片需求爆发,公司产能已无法满足市场需求,计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入,挑战SK海力士,客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品,加速下一代AI内存竞争。
行业三星电子李在镕AI芯片HBMSK海力士

推荐理由:三星要新建半导体封装厂,扩大AI芯片产能,跟SK海力士抢HBM市场,客户有英伟达、AMD,你可以了解下他们的最新动作。
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