精选理由
三星要新建半导体封装厂，扩大AI芯片产能，跟SK海力士抢HBM市场，客户有英伟达、AMD，你可以了解下他们的最新动作。
三星电子会长李在镕6月29日表示，当前AI芯片需求爆发，公司产能已无法满足市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入，挑战SK海力士，客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品，加速下一代AI内存竞争。
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三星电子会长李在镕6月29日表示，当前AI芯片需求爆发，公司产能已无法满足市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入，挑战SK海力士，客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品，加速下一代AI内存竞争。
IT之家 6 月 29 日消息，据韩国经济日报，三星电子会长李在镕今天表示，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，当前公司产能已不足以满足市场需求，公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地。 同时，三星计划在韩国龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资，并考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。 当前，三星正持续扩大在 HBM 市场的投入，希望挑战行业龙头 SK 海力士的领先地位。目前三星电子的客户已经涵盖英伟达、AMD 以及谷歌等…