精选理由
三星和博通签了5年2000亿美元大单，主攻HBM内存和2nm制程，AI芯片产业链上下游深度绑定。
三星电子与博通在7月25日AI峰会上签署谅解备忘录，计划5年内在存储器和晶圆代工领域合作规模超2000亿美元（约1.36万亿元人民币）。存储器合作将提供包括HBM在内的方案，支持博通下一代AI加速器。晶圆代工方面，三星将为博通提供2nm及以下制程技术。合作还将扩展至基于三星2nm的2.3D/2.5D先进封装，提升AI和网络芯片性能。
原文 · IT之家
三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开
IT之家 7 月 27 日消息，三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。 两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将 超过 2000 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 1.36 万亿元人民币）。 在存储器方面，三星和博通计划开展战略合作， 提供包括 HBM 在内的业界领先存储器解决方案 ，以支持博通的下一代人工智能加速器。 而在晶圆代工领域，双方的合作重点在于 三星为博通无线宽带通信 (WBC) 等产品提供的 2nm 及以下制程技术 。该项合作范围 预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术 ，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。 三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部负责人全永铉表示： 人工智能正在推动对涵盖存储器、逻辑和先进封装等高度集成半导体技术前所未有的需求。通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，我们期待在为客户创造更大价值的同时，推进未来人工智能基础设施的发展。