23:04IT之家(博客/媒体)美光科技宣布成立美光研究实验室,并计划未来十年投入100亿美元。该实验室总部位于美国爱达荷州博伊西,专注于长期前沿技术,研究方向包括核心存储技术、先进存储与计算架构、芯片封装以及下一阶段的半导体制造技术。这笔投资还将支持大规模高校合作、全球分支实验室和产业伙伴项目,形成一个跨地区研究网络,重点探索AI时代下一代技术之后的长期发展方向。行业美光存储技术半导体推荐理由:美光投100亿美元建存储研究实验室,想搞出AI时代下一代技术,还拉上高校和政府一起干。原文稍后读已读值得跟进有用关注 美光
10:29IT之家(博客/媒体)慧荣科技宣布已启动PCIe Gen7企业级SSD主控开发,该标准数据速率高达128 GT/s,x16配置下双向带宽达512 GB/s。企业级产品已开始大规模出货,预计2026年下半年出货量显著增加。公司目标是在40亿美元的企业级SSD控制器市场中占据超过10%份额。当前计划2027年下半年推出内部样品并推进量产,技术方向强调存储更靠近GPU、降低时延。行业慧荣科技PCIe Gen7SSD主控推荐理由:慧荣正式开搞PCIe Gen7主控了,速度飙到128 GT/s,专为AI和云设计,2027年出样,存储越来越靠近GPU,做企业存储的可以关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 慧荣科技
12:14IT之家(博客/媒体)精选三星在 2026 年台北国际电脑展上展示了全球首款 HBM5 内存,这是面向未来高性能计算和 AI 训练需求的第八代存储技术。HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场,采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM 的先进制造工艺。为应对超高功耗,HBM5 将采用浸没式冷却技术,直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。性能方面,HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit,以 16 层堆叠为标准,预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。这一进展标志着存储技术向更高带宽和更低功耗迈出了重要一步。AI产品HBM5三星存储技术推荐理由:HBM5 是 AI 训练和 HPC 场景的下一代关键存储技术,做 AI 基础设施或高性能计算的团队值得关注——三星提前展示原型,意味着未来几年的算力瓶颈有望被突破。原文稍后读已读值得跟进有用关注 HBM5
11:02IT之家(博客/媒体)76°华中科技大学团队研发的玻璃硬盘实现小规模量产,单张2毫米厚碟片可存储360TB数据,成本仅为传统硬盘十分之一,且无需通电、耐潮耐高温,数据可保存超10万年。产品已与湖北省档案馆、江苏省档案馆及多家医院合作,正对接全国大数据中心。团队计划2027年使驱动器年产能达上万台,应用于互联网数据中心和AI训练数据存储。微软前首席研究员Rokas Drevinskas博士已加入团队,助力技术攻关。行业玻璃硬盘存储技术华中科技大学推荐理由:玻璃硬盘解决了海量数据长期存储的痛点,成本低、寿命长,做数据中心、AI训练或档案管理的团队值得关注,尤其是对冷存储有刚需的行业。原文稍后读已读值得跟进有用关注 玻璃硬盘
22:31IT之家(博客/媒体)精选美光科技宣布其第六代高带宽内存 HBM4 正在顺利扩大产能,量产爬坡速度是去年 HBM3E 的两倍,良率提升更快。HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台,得益于 HBM3 和 HBM3E 的经验积累、1-beta 工艺的稳定性以及优化的基础裸片设计。下一代 HBM4E 将改用 1-gamma 工艺,基础裸片由台积电代工,美光计划明年启动量产。三星和 SK 海力士也在推进 HBM4E 开发,分别计划今年第二季度和下半年提供样品。行业美光HBM4HBM4E1 个信源在谈事件专题推荐理由:美光 HBM4 产能翻倍提速,直接利好英伟达下一代 AI 平台,做 AI 基础设施或关注存储芯片的团队值得关注。HBM4E 转向台积电代工,产业链格局正在变化,建议点开了解具体策略。原文稍后读已读值得跟进有用关注 美光