精选理由
谷歌 TPU 成本优势已让英伟达紧张，若三星 2nm 代工落地，AI 芯片供应链将更分散——做 AI 基础设施的团队值得关注这一变局。
据科技媒体 The Information 报道，谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈，计划由三星 2nm 工艺代工其下一代 TPU v10 芯片的 I/O Die 部分。谷歌 TPU 与博通联合设计，计算引擎仍由台积电生产，而内存输入输出芯片可能转交三星。此前三星已为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超 60% 的 HBM 内存。若合作达成，谷歌可进一步降低 TPU 成本——其当前性能与英伟达 H100 相当，但成本已低约 80%。此举可能重塑 AI 半导体供应链格局，减少对单一代工厂的依赖。
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据科技媒体 The Information 报道，谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈，计划由三星 2nm 工艺代工其下一代 TPU v10 芯片的 I/O Die 部分。谷歌 TPU 与博通联合设计，计算引擎仍由台积电生产，而内存输入输出芯片可能转交三星。此前三星已为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超 60% 的 HBM 内存。若合作达成，谷歌可进一步降低 TPU 成本——其当前性能与英伟达 H100 相当，但成本已低约 80%。此举可能重塑 AI 半导体供应链格局，减少对单一代工厂的依赖。
IT之家 6 月 12 日消息，科技媒体 The Information 昨日（6 月 11 日）发布博文， 报道称谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈生产其自研 TPU 芯片事宜， 此举可能重塑 AI 半导体供应链格局。 报道指出谷歌正积极拓展“代工朋友圈”，其 TPU 在设计上和博通（Broadcom）联合开发；在代工方面，一直和台积电（TSMC）保持密切合作，而此前还有消息称将携手英特尔， 采用 EMIB 封装超过 300 万颗 TPU …