精选理由
AI芯片封装是决定HBM性能的关键，三星加码布局意味着产业链竞争加剧，关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。
据韩媒报道，三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以应对AI芯片需求爆发。该投资可能于6月29日总统会谈期间公布，三星会长李在镕将参与。先进封装是决定AI芯片性能的关键环节，三星此举旨在挑战SK海力士在HBM市场的领先地位。三星已向英伟达、AMD、谷歌等客户供货，并开始提供12层HBM4E内存样品。
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据韩媒报道，三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以应对AI芯片需求爆发。该投资可能于6月29日总统会谈期间公布，三星会长李在镕将参与。先进封装是决定AI芯片性能的关键环节，三星此举旨在挑战SK海力士在HBM市场的领先地位。三星已向英伟达、AMD、谷歌等客户供货，并开始提供12层HBM4E内存样品。
IT之家 6 月 10 日消息，据韩国经济日报援引业内消息人士报道称，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂。 报道称，该投资计划有望于 6 月 29 日总统会谈期间公布。此次会议预计将聚焦韩国未来经济增长战略转型，参与者包括三星会长李在镕、SK 集团会长崔泰源等。不过对于相关消息，三星方面拒绝置评，而韩国总统办公室则表示“企业投资决策仍由公司自行决定”。 当前随着…