08:48IT之家(博客/媒体)德国品牌VZMORE将参加IFA 2026,展示AX9 Max等四款迷你电脑。AX9 Max搭载AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器,算力最高55 TOPS,配备2个2.5G网口。全系产品采用VZMORE自研的V-Cooling散热架构,计划2026年10月中旬上市。AI产品VZMOREAX9 Max迷你电脑推荐理由:VZMORE新推出的迷你电脑AX9 Max性能强劲,搭载高性能处理器和显卡,散热系统升级,适合高端内容创作和游戏。原文稍后读已读值得跟进有用关注 VZMORE
10:30IT之家(博客/媒体)精选72°三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB(热阻断路径)封装散热结构,旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱,从堆叠内部带走热量并导向散热器,重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证,首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时,SK海力士采用iHBM方案,将冷却元件嵌入D2D PHY层,可降低超30%热阻,两者路线不同。行业HBM5三星SK海力士推荐理由:AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切,三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注,这决定了未来AI系统的热管理效率。原文稍后读已读值得跟进有用关注 HBM5