19:57IT之家(博客/媒体)英伟达 CEO 黄仁勋将于下周访问韩国,与三星、LG、SK 等企业高管会面,探讨 AI 与半导体领域的合作。目前韩国已部署超 25 万块英伟达 GPU,三星作为 HBM 芯片供应商与英伟达深度绑定,现代汽车则在机器人与自动驾驶领域展开合作。此次访问是黄仁勋继 2025 年 10 月后再次访韩,凸显韩国在英伟达全球布局中的战略地位。行业英伟达黄仁勋三星HBM自动驾驶推荐理由:英伟达与韩国巨头的合作直接影响 HBM 芯片供应和自动驾驶落地,关注 AI 硬件供应链和自动驾驶的从业者值得跟进。原文
16:47IT之家(博客/媒体)三星半导体在官网列出其首款 PCIe Gen6 企业级固态硬盘 PM1743,顺序读取速率达 28400 MB/s,写入速率 21000 MB/s,性能较 Gen5 翻倍。该硬盘支持液冷散热,能效提升 80%,容量从 4TB 到 64TB,符合 NVMe 2.1 和 OCP 2.6 标准。但 U.2 版本仅支持 PCIe Gen5,显示传统连接器在高速信号下的可靠性不足。PM1743 还支持 PQC 后量子加密等安全特性,主要面向 AI 基础设施等高带宽需求场景。AI产品三星PCIe Gen6企业级固态硬盘AI基础设施液冷散热推荐理由:AI 基础设施对存储带宽需求激增,三星 PM1743 的 Gen6 性能翻倍和液冷支持直接解决高负载瓶颈,做数据中心或 AI 训练的团队值得关注。原文
19:53IT之家(博客/媒体)精选英伟达首席财务官科莱特·克雷斯表示,公司提前预判到内存价格将因AI芯片需求暴涨,抢先下单备货。目前HBM与DDR内存市场剧烈动荡,仅英伟达Rubin平台2027年所需的LPDDR内存规模将达60亿GB,超过苹果(29亿GB)与三星(27亿GB)的总和。克雷斯批评其他企业后知后觉,强调英伟达同时对接三大内存供应商按订单定制芯片。行业英伟达SK海力士三星Rubin供应链推荐理由:英伟达靠提前下单躲过内存涨价原文
10:55IT之家(博客/媒体)三星电子与工会达成临时协议,内存部门员工最高可获6亿韩元(约271万元人民币)奖金,而DX设备体验部门仅600万韩元(约2.7万元人民币),差距达100倍。这引发内部强烈不满,DX部门工会申请禁令阻止协议,非内存部门员工佩戴黑色丝带抗议。冲突已蔓延至半导体部门内部,晶圆代工和系统LSI部门员工因奖金远低于内存部门而抱怨不公。负责HBM后端封装的TSP部门出现大规模怠工,重大决策停滞,可能影响三星为英伟达下一代Rubin AI加速器生产HBM4。三星亟需化解内部分裂,以抓住全球AI需求爆发的市场机遇。行业三星HBM奖金争议内部分裂AI芯片推荐理由:三星内部分裂直接威胁HBM4交付,做AI芯片或关注存储市场的读者值得关注——这关系到英伟达下一代Rubin加速器的产能和供应链稳定性。原文
08:05IT之家(博客/媒体)市场研究机构 Smart Analytics Global 预测,谷歌与三星合作推出的 Android XR 智能眼镜,包括与 Warby Parker 和 Gentle Monster 的联名款,2026 年销量有望达到 200 万台。这一数字与 Meta 智能眼镜累计销量持平,但 Meta 在 2025 年单年销量已达 700 万台。谷歌眼镜主打时尚设计,依托 Gemini 大模型,若预测成真,将超越小米、华为等竞品,位居市场第二。2026 年全球智能眼镜总出货量预计达 1500 万台,其中纯音频款占 91%,但带屏眼镜将成为营收增长核心。AI产品智能眼镜Android XRGemini谷歌三星推荐理由:谷歌终于认真做智能眼镜了——时尚设计+Gemini 大模型,预测销量直追 Meta,做 AR/XR 的从业者和智能硬件爱好者值得关注,看看谷歌能否靠联名款翻盘。原文
07:59IT之家(博客/媒体)面对华为、小米等中国厂商的竞争,三星正调整Galaxy Watch策略,将健康管理作为新增长点。三星全球智能手表份额从2022年的10%降至2025年的7%,排名第四。三星计划通过AI与医疗数据结合的健康管理平台,以及设备生态连接来强化差异化。三星健康月活跃用户达7700万,运动追踪功能使用量增长近50%,并推出定制化跑步教练。此外,三星还加强心电图、不规则心律提醒等功能,并利用AI算法预警血管迷走性晕厥。行业三星Galaxy Watch健康追踪AI智能手表推荐理由:三星在智能手表市场被华为、小米挤压,这次押注AI健康追踪和医疗级功能,做可穿戴设备或健康管理的从业者值得关注,看看巨头如何用数据生态反击。原文
22:36IT之家(博客/媒体)韩媒报道,三星为控制成本,计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能,取消后可能导致芯片更容易积热,在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案,将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热,但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。行业三星Exynos 2700FOWLP 封装散热Galaxy S27推荐理由:Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点,这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者,值得了解这个潜在隐患。原文
15:43IT之家(博客/媒体)精选三星电子正在研发下一代HBM技术,旨在提升移动设备端侧AI性能。该技术采用多层堆叠FOWLP方案,通过改进VCS铜柱结构(从3:1~5:1提升至15:1~20:1)和FOWLP补强,解决传统LPDDR带宽和散热瓶颈。理论带宽可提升15-30%,并支持更多I/O接口。业内预计该技术最快在Exynos 2800后期或Exynos 2900中集成。AI产品三星HBM端侧AI移动设备FOWLP推荐理由:端侧AI手机的性能瓶颈即将被打破,关注移动端AI落地的开发者可以提前了解三星的技术路线,看看未来手机能跑多强的模型。原文
14:10IT之家(博客/媒体)科技媒体 Android Authority 通过挖掘三星 AI Core 应用代码,发现三星正在适配联发科天玑 9500 芯片,预计用于 Galaxy Tab S12 系列平板。代码中列出了四项 AI 图像功能:AI 生成壁纸、图像扩展、端侧生成式编辑和图像协调。这些功能强调本地化处理,减少云端依赖,提升响应速度和隐私保护。基于三星此前在 Tab S10 和 S11 上使用天玑芯片的惯例,S12 延续此路线可能性很高。AI产品三星天玑 9500AI 图像处理平板本地 AI推荐理由:平板用户终于能体验到不依赖云端的 AI 修图了——三星 Tab S12 的本地图像处理对隐私敏感、追求响应速度的创作者是利好,建议关注后续发布。原文
13:08IT之家(博客/媒体)韩媒报道三星正研发新一代移动内存封装技术Multi Stacked FOWLP,基于现有VCS技术,通过提高铜柱纵横比至15-20:1,在有限空间内增加I/O端子数量,从而将内存带宽提升15%-30%,堆叠容量增加1.5倍以上。该技术面临超细铜柱易弯折断裂的挑战,通过FOWLP工艺提供额外支撑。目前仍在开发阶段,最早可能用于Exynos 2800或Exynos 2900。行业三星内存封装ExynosAI性能移动设备推荐理由:手机和XR设备本地运行AI任务时,内存带宽是瓶颈,三星这项封装技术有望直接提升AI性能,关注移动端AI的开发者值得了解。原文
21:24IT之家(博客/媒体)三星签署了欧盟关于互操作性和能源智能家电的行为准则,承诺打造更节能的智能家电。该准则旨在推动智能家电普及,使不同品牌的家电通过统一能源服务实现互通。三星的 Bespoke AI 洗碗机和洗烘一体机已作为能源智能家电列入欧洲能效数据库,支持在用电低峰时段运行以降低电费。三星计划推出更多符合准则的智能家电,提升用户用电效率。此举有助于家庭更智能地使用能源,推动能源转型。AI产品三星智能家电能效省电欧盟准则推荐理由:三星的智能家电能自动在低电价时段运行,直接帮用户省电费,家里有智能家电或计划升级的消费者值得关注。原文
16:33IT之家(博客/媒体)三星 Galaxy 智能眼镜预计于 2026 年 7 月 22 日在伦敦 Galaxy Unpacked 发布会上亮相,对标 Meta Ray-Ban。该眼镜将推出两个版本:一款带内置 AR 显示屏,另一款无显示屏,均搭载 Android XR 系统。它内置摄像头、扬声器和麦克风,采用墨镜式设计,或成为首款预装 Android XR 的智能眼镜。售价尚未公布,但距离发布仅剩数月,更多细节将陆续曝光。AI产品三星Galaxy 智能眼镜Android XRAR/VR可穿戴设备推荐理由:Android XR 系统首次落地智能眼镜,做 AR/可穿戴设备的开发者值得关注——这可能是谷歌生态在眼镜领域的真正起点。原文
13:49IT之家(博客/媒体)韩媒报道三星将于7月22日在伦敦举办Galaxy Unpacked活动,推出Galaxy Z Fold8、Z Flip8及Z Fold8 Wide三款折叠手机。Z Fold8 Wide作为宽折叠新形态,旨在细分市场并对抗苹果首款折叠手机iPhone Ultra(预计9月发布)。此外,三星可能同步推出首款智能眼镜Galaxy Glasses,搭载Android XR系统与Gemini AI,无独立显示屏,通过摄像头和语音交互。该眼镜定位AI生态核心边缘设备,与SmartThings(覆盖4亿台设备,今年目标8亿台)及现代汽车合作联动。AI产品三星Galaxy Z Fold8 Wide宽折叠智能眼镜Android XR推荐理由:三星宽折叠手机对标苹果折叠机原文
11:51IT之家(博客/媒体)韩媒报道,全球存储厂商转向HBM和3D NAND,传统2D NAND与MLC NAND供应收紧。64Gb MLC NAND现货价较2025年底暴涨超300%,近期成交区间达20至28美元。三星自3月起调整华城Line 12的2D NAND生产,该产线月产能8万至10万片,预计下月完成最后出货。铠侠、SK hynix和美光无意扩大MLC产能,TrendForce预测全球MLC NAND产能2026年同比下滑41.7%。行业存储芯片MLC NAND三星铠侠产能推荐理由:存储芯片涨价,MLC NAND供应告急原文
08:13IT之家(博客/媒体)70°三星电子与韩国工会未能达成薪资协议,工会计划从5月21日起罢工18天,预计超过5万名工人参与。罢工可能扰乱AI及其他芯片的生产,延迟客户发货,推高芯片价格。工会要求改革薪酬制度,取消奖金上限,而公司未予回应。此前双方在政府调解下进行了马拉松式谈判,但未能弥合分歧。行业AI芯片三星罢工供应链推荐理由:三星作为全球芯片巨头,其罢工事件直接影响AI芯片供应链,可能加剧全球芯片短缺,推高价格,并影响英伟达等客户。原文