Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点，这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者，值得了解这个潜在隐患。
韩媒报道，三星为控制成本，计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能，取消后可能导致芯片更容易积热，在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案，将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热，但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。
曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧
IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。 在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）作为第二屏幕面板供应商 外，最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。 IT之家注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不只是缩小芯片体积，还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 连接，并改善厚度、散热和电气表现。 对手机芯片来说，这类封装带来的影响很直接。I/O 连接更多，通常意味着外围连接设计更灵活；散热条件更好，则更有利于长时间高负载运行。 Exynos 系列一直有发热和降频口碑问题，因此保留 FOWLP 本来更稳妥，但在 DRAM 价格持续上涨的背景下，三星可能优先控制成本。 消息源指出如果三星 Exynos 2700 芯片真的取消 FOWLP 封装，那么对于用户日常使用而言，最大的影响就是芯片更容易积热，从而更快触发热降频 ，在长时间游戏、视频录制或持续运行本地 AI 功能时表现最为明显。 不过消息称三星正推进 SBS 架构方案补救，这种设计会把处理器和 DRAM 并排放在同一基板上，并分别覆盖散热结构。由于内存芯片本身也会产生高温，这种布局有机会延缓整个平台进入热降频区间。 相关阅读： 《 三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构，优化散热、内存带宽有望提升 40% 》