精选理由
Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点，这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者，值得了解这个潜在隐患。
韩媒报道，三星为控制成本，计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能，取消后可能导致芯片更容易积热，在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案，将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热，但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。
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韩媒报道，三星为控制成本，计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能，取消后可能导致芯片更容易积热，在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案，将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热，但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。
IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。 在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）作为第二屏幕面板供应商 外，最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。 IT之家注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 E…