14:58IT之家(博客/媒体)三星芯片S5E9975现身Geekbench,可能为Exynos 2700工程样片,采用10核心架构,超大核频率达4.24GHz,预计采用三星第二代2nm制程,有望搭载于Galaxy S27系列手机。AI产品三星Exynos 2700芯片Geekbench推荐理由:三星Exynos 2700工程样片跑分曝光,超大核主频提升,性能更上一层楼,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星Exynos 2700
22:36IT之家(博客/媒体)韩媒报道,三星为控制成本,计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能,取消后可能导致芯片更容易积热,在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案,将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热,但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。行业三星Exynos 2700FOWLP 封装推荐理由:Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点,这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者,值得了解这个潜在隐患。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星