精选理由
手机和XR设备本地运行AI任务时，内存带宽是瓶颈，三星这项封装技术有望直接提升AI性能，关注移动端AI的开发者值得了解。
韩媒报道三星正研发新一代移动内存封装技术Multi Stacked FOWLP，基于现有VCS技术，通过提高铜柱纵横比至15-20:1，在有限空间内增加I/O端子数量，从而将内存带宽提升15%-30%，堆叠容量增加1.5倍以上。该技术面临超细铜柱易弯折断裂的挑战，通过FOWLP工艺提供额外支撑。目前仍在开发阶段，最早可能用于Exynos 2800或Exynos 2900。
AI 翻译 · 中文
韩媒报道三星正研发新一代移动内存封装技术Multi Stacked FOWLP，基于现有VCS技术，通过提高铜柱纵横比至15-20:1，在有限空间内增加I/O端子数量，从而将内存带宽提升15%-30%，堆叠容量增加1.5倍以上。该技术面临超细铜柱易弯折断裂的挑战，通过FOWLP工艺提供额外支撑。目前仍在开发阶段，最早可能用于Exynos 2800或Exynos 2900。
IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 ETNews 昨日（5 月 14 日）发布博文，报道称三星正研发新一代移动内存封装技术 Multi Stacked FOWLP， 有望提升带宽 15％至 30％，堆叠容量增加超过 1.5 倍。 消息称这项内存封装技术建立在三星现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术之上，目标通过更高纵横比的铜柱，突破传统 LPDDR 封装的带宽和容量限制。 IT之家援引博文介绍，传统移动内存封装依赖铜线键合，I/O 端子数…