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AI芯片

共 112 条相关 AI 资讯
6月4日
17:13
17:13IT之家（博客/媒体）
英特尔客户端计算事业部总经理Alex Katouzian在2026台北国际电脑展上明确表示，GPU仍是公司PC产品线中“超级重要”的组成部分，强调游戏领域收入巨大，英特尔希望在其中扮演重要角色。尽管初代Arc Alchemist显卡因驱动问题受挫，第二代Battlemage产品表现改善，但仅推出两款型号，且传闻中的高端型号Arc B770可能已被取消。英特尔近期GPU活动转向Arc核显和AI专业卡，如面向游戏掌机的Arc G3系列。新任CEO陈立武以精简著称，已裁撤2.5万个岗位并关闭汽车业务，但表示会继续制造GPU，主要指向AI芯片。
行业英特尔Arc显卡GPU游戏硬件AI芯片
推荐理由：英特尔在GPU业务上的摇摆让游戏玩家和开发者困惑，这次官方表态明确了Arc仍是核心，关注PC游戏硬件或AI推理卡的人值得一看，尤其是想了解英特尔显卡未来走向的。
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09:42
6月3日
02:27
00:44
00:21
00:21IT之家（博客/媒体）
联发科高级副总裁Vince Hu在活动中承诺扩大工程团队招聘，以支撑AI芯片和数据中心业务扩张。联发科预计今年AI芯片收入约20亿美元，并希望在2027年成倍增长，目标在800亿美元的数据中心市场拿下最高15%份额。公司已为一家云服务商开发AI芯片，并拿下第二个芯片设计项目，分析师认为谷歌和SpaceX可能是其客户。此举呼应了英伟达CEO黄仁勋关于AI增强而非削弱人力资源的观点，缓解了AI时代的就业焦虑。联发科认为AI正在改变其业务结构，未来将显著不同。
行业联发科AI芯片数据中心招聘英伟达
推荐理由：联发科明确押注AI芯片和数据中心，承诺扩招工程团队，做芯片或云服务的从业者值得关注其业务动向和合作机会。
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6月2日
20:41
20:41IT之家（博客/媒体）
联发科在COMPUTEX 2026期间宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，取代台积电的CoWoS方案。该芯片计划于2026年Q4流片，2027年Q4量产，业内推测涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积硅中介层，宣称能降低成本和复杂度，但当前良率约90%，距离98%的量产标准仍有差距。谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T，同时爱普和力积电已进入该封装供应链。这一决定标志着英特尔在先进封装领域对台积电的挑战取得重要进展。
行业联发科英特尔EMIB-T先进封装AI芯片
推荐理由：联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。
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12:32
5月30日
17:05
17:05rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
精选76°
据路透社报道，字节跳动正在开发自己的AI数据中心CPU，以应对TikTok规模下AI智能体运行对稀缺服务器处理器的需求。受Groq的“语言处理单元”启发，字节跳动同时测试Arm和RISC-V架构，在成熟商业设计和更可控的开源指令集之间做比较。市场CPU价格每季度上涨10%-35%且供应延迟，自研芯片成为成本和供应链策略。此举旨在减少对受限外国AI硬件的依赖，并降低每次查询的推理成本。更深层的变化是，AI智能体正将CPU变成战略芯片，因为智能体推理对CPU压力更大，一个用户请求会触发多个小步骤。字节跳动似乎没有内部芯片设计团队，依赖外部合作伙伴进行制造。
行业字节跳动AI芯片CPU智能体供应链
推荐理由：字节跳动自研CPU说明AI智能体正在重塑芯片需求格局，做大规模AI部署的团队值得关注——CPU不再是配角，而是成本与供应链的关键。
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5月29日
11:17
11:17官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
中国内存芯片巨头长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）正在推进双重IPO计划，以在AI驱动的内存芯片热潮中筹集资金用于产能扩张。此举旨在加强中国半导体自给自足能力，应对全球AI需求增长带来的存储芯片短缺。两家公司计划最早于2026年上市，以获取更多资本支持技术研发和产能提升。
行业CXMTYMTC内存芯片IPOAI芯片
推荐理由：半导体行业从业者和投资者值得关注——CXMT和YMTC的IPO将重塑全球内存芯片格局，AI热潮下的产能扩张直接关系到供应链安全，建议点开了解具体时间表和融资规模。
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5月28日
16:18
15:39
09:43
01:54
5月27日
10:59
10:59IT之家（博客/媒体）
中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果，华为昇腾310和昇腾910人工智能训练推理芯片获得安全可靠等级I级认证。昇腾910是2019年推出的全球算力最强AI处理器，采用7nm+EUV工艺，半精度算力达256 Tera-FLOPS；昇腾310于2018年亮相，单颗算力16T，功耗仅8W。同时，多款国产芯片及数据库产品也通过了认证，包括平头哥、壁仞、海光等公司的芯片，以及阿里云PolarDB、华为GaussDB等数据库。这标志着国产AI芯片在安全可靠性上获得国家级认可。
行业华为昇腾AI芯片安全可靠认证国产替代信创
推荐理由：国产AI芯片安全认证再升级，华为昇腾系列获最高等级I级，做信创和国产化替代的团队值得关注，直接对标国际产品。
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10:54
10:54官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
高通宣布与字节跳动达成AI芯片供应协议，将向字节跳动数据中心提供数百万颗ASIC芯片，专门用于支持AI智能体工作负载。此举标志着高通正从移动芯片领域向云基础设施多元化拓展。该合作预计于2026年5月开始交付，将帮助字节跳动提升其AI服务的计算能力。
行业高通字节跳动AI芯片数据中心智能体
推荐理由：高通首次大规模进入数据中心AI芯片市场，字节跳动作为头部AI应用公司，其智能体场景对算力需求巨大。做AI基础设施或智能体部署的团队值得关注这一合作对芯片供应链和成本的影响。
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09:17
5月26日
16:12
16:12IT之家（博客/媒体）
联发科副董事长兼CEO蔡力行将作为嘉宾出席英伟达GTC Taipei 2026主题演讲的会前预热直播。直播于6月1日9:00开始，主题为“从PC迈向嵌入式AI的演进之路”。蔡力行将分享联发科与英伟达在物联网、计算平台、车用电子和数据中心等领域的深度合作。联发科近期还宣布为谷歌的Googlebook提供芯片支持，其COMPUTEX 2026预告片中出现笔记本电脑形态终端，可能指向Googlebook或与英伟达合作的“N1X”系列芯片。
行业联发科英伟达GTC TaipeiAI芯片嵌入式AI
推荐理由：联发科与英伟达的合作覆盖物联网、车用电子到数据中心，做AI硬件和嵌入式开发的从业者值得关注这场直播，了解双方如何推动AI在各行业的落地。
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10:52
10:52IT之家（博客/媒体）
精选
英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲，能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品，Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品，瞄准数据中心高速互连，旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩，1980年启用，2021年转向先进封装，现为美国最先进的一体化封装设施。
行业英特尔玻璃基板先进封装硅光子AI芯片
推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。
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5月24日
10:55
10:55IT之家（博客/媒体）
三星电子与工会达成临时协议，内存部门员工最高可获6亿韩元（约271万元人民币）奖金，而DX设备体验部门仅600万韩元（约2.7万元人民币），差距达100倍。这引发内部强烈不满，DX部门工会申请禁令阻止协议，非内存部门员工佩戴黑色丝带抗议。冲突已蔓延至半导体部门内部，晶圆代工和系统LSI部门员工因奖金远低于内存部门而抱怨不公。负责HBM后端封装的TSP部门出现大规模怠工，重大决策停滞，可能影响三星为英伟达下一代Rubin AI加速器生产HBM4。三星亟需化解内部分裂，以抓住全球AI需求爆发的市场机遇。
行业三星HBM奖金争议内部分裂AI芯片
推荐理由：三星内部分裂直接威胁HBM4交付，做AI芯片或关注存储市场的读者值得关注——这关系到英伟达下一代Rubin加速器的产能和供应链稳定性。
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5月22日
17:37
08:05
5月21日
21:50
11:51
5月20日
17:41
17:34
11:46
5月17日
23:43
21:10
5月15日
22:24
22:24IT之家（博客/媒体）
精选
联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0，并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点，联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进：统一NPU架构降低迁移成本，NeuroPilot平台实现一次开发多端部署，通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外，联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响，以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。
行业联发科智能体跨端协同天玑AI芯片
推荐理由：联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同，做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案，避免重复适配。
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5月13日
18:22
18:22IT之家（博客/媒体）
韩国总统政策首席秘书Kim Yong-beom提议将AI半导体热潮带来的超额税收以全民红利形式分配，该言论引发韩国股市当日暴跌5.1%，后澄清为个人观点。与此同时，三星电子与最大工会的奖金谈判陷入僵局，工会要求将营业利润的15%作为绩效奖金，并威胁若5月21日前未达成协议将发动18天全面罢工。分析师预计，若罢工实施，三星直接生产损失或高达69亿至117亿美元。韩国政府可能依据劳动法第76条下达紧急仲裁令，但尚未启动评估。
行业AI芯片三星电子韩国工会罢工半导体
推荐理由：AI芯片红利分配和三星罢工风险直接关系到全球半导体供应链稳定，关注韩国科技产业和投资AI芯片的读者值得了解这一潜在变数。
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14:54
14:54IT之家（博客/媒体）
精选70°
微软正试图在AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与SK海力士等新伙伴的合作。SK海力士CEO郭鲁正本周将参加微软CEO闭门峰会，并与比尔·盖茨和纳德拉会面。SK海力士已成为微软首款自研AI推理加速器Maia 200的唯一供应商，该芯片已在微软数据中心部署，单位成本性能提升约30%。Maia 200采用高带宽存储堆叠，总容量216GB，带宽达7TB/s，可减少AI模型性能瓶颈。此外，SK海力士也继续为英伟达GPU供应高带宽存储器，并与谷歌、亚马逊云科技合作。
行业微软SK海力士AI芯片Maia 200供应链
推荐理由：微软自研AI芯片Maia 200落地，SK海力士成为关键伙伴——做AI基础设施或关注芯片供应链的团队，值得关注这一去英伟达化的实际进展。
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08:13