6月26日
14:00
14:00IT之家博客/媒体
OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程,由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电技术提升性能。
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推荐理由:OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片,用台积电 3nm 工艺,专门跑 AI 推理,今年底就能部署,比通用芯片更省电更快。
6月25日
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6月24日
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23:24The Rundown AI@therundownai
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OpenAI 发布第一代自研芯片 Jalapeño,专为运行 LLM 设计,声称能效比“大幅超越当前最先进水平”。该芯片与 Broadcom 合作,仅用 9 个月完成开发。OpenAI 还利用自身 AI 模型辅助芯片设计与优化。
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推荐理由:OpenAI 自己造芯片了,叫 Jalapeño,专门跑大模型,能效比吊打目前最好的,9 个月就和 Broadcom 搞出来了。
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OpenAI和Broadcom联合推出Jalapeño芯片,这是一款专为LLM推理设计的定制AI芯片。该芯片旨在提升AI系统的性能、效率和可扩展性。它针对大规模AI部署进行了优化。
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推荐理由:OpenAI和博通合作出了Jalapeño芯片,专为LLM推理优化,性能效率和扩展性都提升了,适合大规模AI系统。