AI芯片相关 AI 资讯

7月28日

16:00

16:00IT之家（博客/媒体）

76°

马斯克在财报电话会上透露，Terafab（每年可提供超过1太瓦AI算力的芯片工厂）选址即将公布，并将单独举办发布会。该项目于今年3月提出，4月英特尔宣布加入提供制造经验。工厂将为Optimus人形机器人、FSD等AI项目提供芯片，不会建在特斯拉得州超级工厂内，因规模过大。马斯克称若无Terafab，Optimus量产将受限于AI芯片不足。

行业特斯拉马斯克 Terafab

推荐理由：马斯克说Terafab芯片工厂的选址就要公布了，专门为Optimus和FSD造芯片，产能超1太瓦，连英特尔都来帮忙了，值得关注。

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15:36

15:36IT之家（博客/媒体）

三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源在出席7月24日美国旧金山AI峰会后，将前往意大利西西里岛参加Google Camp（谷歌非公开CEO峰会）。该峰会由谷歌联合创始人Larry Page和Sergey Brin于2013年发起，每年邀请全球政商及IT行业重要人士，日程和讨论内容不对外公开。预计两人将与谷歌等高管讨论AI基础设施合作，涉及AI芯片、数据中心、高带宽内存（HBM）存储芯片及下一代HBM产品开发。李在镕自2022年起连续三年参加，崔泰源今年首次出席，此前两人在旧金山AI峰会期间分别会见了英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥特曼等。

行业三星电子 SK集团 Google Camp

事件专题

推荐理由：三星和SK的掌门人又去和谷歌闭门聊AI芯片和HBM了，直接关系到下一代存储芯片供应，做半导体投资的朋友得盯紧了。

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00:12

小互@imxiaohu

NVIDIA在GTC 2024上发布Blackwell架构GPU B200，集成2080亿晶体管。相比H100，大模型训练性能提升约4倍。首批客户包括OpenAI和微软。该芯片预计2024年晚些时候出货。

AI模型 NVIDIA Blackwell B200

事件专题

推荐理由：WSJ详细介绍了Blackwell B200的架构和性能，想了解最新AI芯片的来看看。

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7月27日

15:11

AI Will@FinanceYF5

多家AI芯片创业公司针对数据搬运环节设计架构，试图打破Nvidia的垄断。Deedy在2026年7月整理了一份清单，详细列举了这些公司的不同技术路线。这些方案包括近存计算、存内计算、光互连等，目标是在推理和训练场景降低数据传输瓶颈。

行业 Nvidia AI芯片数据搬运

事件专题

推荐理由：想了解如何挑战Nvidia？这份清单整理了各家创业公司从数据搬运下手的打法，很实在。

原文

14:44

AI Will@FinanceYF5

精选

Deedy总结了2026年AI芯片初创公司挑战Nvidia主导地位的六种策略。Groq通过消除DRAM减少数据移动，Cerebras消除片间互连，d-Matrix消除计算与内存的物理分离，Majestic消除服务器计算中心主义，Etched、Taalas、MatX放弃通用性追求专用化，Substrate则消除昂贵的EUV光刻机（价值4亿美元）。这些方案均针对Nvidia体系的数据移动瓶颈，试图从不同角度打破垄断。

行业 AI芯片 Nvidia Groq

事件专题

推荐理由：Deedy一张图讲清了7家AI芯片新秀怎么从不同方向围攻Nvidia，思路清晰，适合快速了解竞争格局。

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7月26日

15:16

15:16IT之家（博客/媒体）

81°

7月25日，三星电子会长李在镕与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼在旧金山会面，讨论AI及半导体合作。双方重点聚焦HBM、DRAM等存储半导体的合作计划，并可能涉及三星的AI转型战略。自2023年10月起，三星与OpenAI已就先进存储半导体和下一代AI基础设施展开战略合作。合作具体条款和投资规模尚未公开。

行业三星 OpenAI 李在镕

事件专题

推荐理由：三星掌门和OpenAI老大见面了，要一起搞AI芯片，尤其是HBM和DRAM，这对AI硬件格局很重要。

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7月24日

07:09

07:09IT之家（博客/媒体）

英伟达与 Amkor 达成多年期战略合作协议，英伟达将提供预付款支持 Amkor 在美国本土的先进封装产能扩建，协议总价值 15 亿美元。双方将在高密度互连和下一代异构集成等技术方向上进行长期路线图对齐。Amkor 位于亚利桑那州的先进封装园区总投资规模达 70 亿美元，预计 2028 年投产，已锁定英伟达和苹果为主要客户。

行业英伟达 Amkor 先进封装

推荐理由：英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线，专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。

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7月23日

23:04

techcrunch@Julie Bort

Etched由三位哈佛辍学生创立，开发了新型芯片和内存组件，声称可加速任何AI模型的推理过程，无需GPU。该公司最新估值达到103亿美元，吸引了多位知名投资者。这一成绩挑战了传统AI芯片市场格局。

行业 Etched 哈佛 AI芯片

事件专题

推荐理由：Etched做了不用GPU的AI推理芯片，三位哈佛辍学生搞出了103亿美元估值，和英伟达路线不同，挺有意思。

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14:54

14:54IT之家（博客/媒体）

埃隆·马斯克在特斯拉2026Q2财报电话会议上感谢美光为特斯拉分配内存，称美光需做出艰难决定并预留未来几年空间。特斯拉首席财务官Vaibhav Taneja表示生产增长受电池和电子元件供应链限制。特斯拉通过战略供应协议扫除障碍，并推进Terafab项目以支持Optimus机器人规模化生产。AI4芯片升级版和AI5芯片预计2027年中投产。

行业特斯拉美光内存

推荐理由：特斯拉缺内存，美光在涨价行情里还给了优惠配额，马斯克亲自道谢。想了解特斯拉芯片和机器人产能瓶颈的可以看。

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08:55

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

中科院金属所成功开发Ω形通道热管，采用电化学3D打印制造梯度多孔毛细结构。该热管毛细力为传统设计的2倍，散热能力提升2倍，专为AI芯片高功率散热优化。该技术有望突破高功率芯片散热瓶颈。

行业中科院 3D打印散热技术

推荐理由：中科院用3D打印弄出个新散热管，散热和吸水能力都是两倍，AI芯片再也不怕烫了。

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01:07

官方账号Decoder@Matthias Bastian

72°

AMD向Anthropic投资高达50亿美元。作为协议一部分，Anthropic将部署2吉瓦MI450 GPU用于训练和运行Claude模型。这是AMD继Meta和OpenAI后的另一笔重大AI芯片交易，旨在挑战Nvidia的主导地位。批评者认为此类协议构成循环现金流动。

行业 AMD Anthropic MI450

事件专题

推荐理由：AMD砸50亿美元给Anthropic换2吉瓦GPU订单，Claude要用AMD芯片了，和Nvidia抢生意。

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7月21日

16:18

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

XPower Technology在WAIC上展示了RPP架构的AE7100E芯片，其单颗芯片仅指甲大小。一张加速卡可集成12颗AE7100E，通过分布式计算支持400B到1.6TB参数的模型推理。官方声称在同等参数量下可实现最低token成本。

AI产品 XPower RPP AE7100E

推荐理由：XPower用12颗小芯片组卡，跑400B到1.6TB参数的模型还能把token成本压到最低，想省钱搞推理可以看看。

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10:59

岚叔@lufzzliz

83°

据内部报道，Google正在开发一款名为Frozen v2的专用芯片，专为Gemini模型推理设计。该芯片通过将部分模型架构和计算流程固化到硅片中，减少运行时判断和数据搬运，权重可更换。内部估计其单位功耗下的Token生成数量可达最新自研AI芯片的6-10倍。Frozen v2不替代TPU，预计2028年上线。背景是Google算力紧张，SEC文件显示其与SpaceX签署了约11万张Nvidia GPU的合同，月费约9.2亿美元。

AI产品 Gemini Frozen v2 Google

事件专题

推荐理由：Google为Gemini专门做了芯片Frozen v2，能效是TPU的6-10倍，2028年上线。把部分计算固化到硅片，思路挺实用。

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05:27

techcrunch@Lucas Ropek

Google 母公司 Alphabet 正在开发一款新 AI 芯片，专门用于优化 Gemini 模型的推理效率。该芯片旨在降低功耗和延迟，可能对标现有的 TPU（张量处理单元）产品。消息人士称，新芯片有望在 2027 年首次部署，主要面向 Gemini 2.0 及后续版本。

行业 Google Gemini AI芯片

事件专题

推荐理由：Google 为 Gemini 造专属芯片，效率更高、功耗更低，2027 年落地。

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02:15

官方账号Decoder@Matthias Bastian

精选

Google正在开发代号为Frozen v2的服务器芯片，直接将Gemini模型架构固化到硅片中。内部消息称，其推理效率比现有TPU高6至10倍。该芯片计划于2028年推出，旨在大幅降低AI推理成本，使Google在定价上获得相对于OpenAI和Anthropic的优势。

AI产品 Google Gemini Frozen v2

事件专题

推荐理由：Google搞了个叫Frozen v2的芯片，直接把Gemini架构做到硬件里，效率比TPU快6到10倍，预计2028年上线，成本优势可能让它在和OpenAI、Anthropic的竞争中更便宜。

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7月20日

14:53

14:53IT之家（博客/媒体）

76°

Etched正在洽谈以200亿美元估值进行新一轮融资，此前在2025年12月以50亿美元投后估值筹集了5亿美元。据悉，Etched正处于估值100亿美元的融资轮，由红杉资本领投，下一轮由Jane Street领投。作为参考，NVIDIA去年12月与Groq达成200亿美元的技术授权协议。Etched的4nm推理加速器数学模块电压比大多数竞品低50%以上。

行业 Etched 融资 AI芯片

事件专题

推荐理由：Etched刚融了50亿又要冲200亿估值，低电压芯片比对手省电一半，想找NVIDIA替代品的得看看这家。

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14:51

14:51IT之家（博客/媒体）

73°

台积电宣布追加1000亿美元投资扩建美国亚利桑那州工厂，总投资额升至2650亿美元。CFO黄仁昭表示AI芯片需求具有多年结构性特征，并称第一座晶圆厂良率已与台湾旗舰厂相当。第二座晶圆厂即将设备进驻，第四座及先进封装厂前期工作已启动。公司同时计划在台湾新建13座工厂。尽管第二季度业绩创纪录，台积电股价周五仍下跌7.3%，但年内累计涨幅近50%。

行业台积电英伟达 AI芯片

推荐理由：台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

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7月19日

15:39

15:39IT之家（博客/媒体）

72°

燧原科技与中兴通讯在 2026 世界人工智能大会上发布云燧 ESL64-O 超节点，采用自研 AI 芯片和 OEX 正交无背板设计，实现 0 线缆互联，大幅降低互联成本。燧原还联合先封科技推出适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低等优势。该公司已获科创板上市注册批复，拟募集 60 亿元用于第五代和第六代 AI 芯片研发。

AI产品燧原科技中兴通讯云燧ESL64-O

推荐理由：燧原和中兴联手搞了个新超节点，自研芯片加无背板设计，0 线缆连接，成本降不少，还顺手出了个先进封装样品，国产芯片又有新进展。

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7月18日

14:48

14:48IT之家（博客/媒体）

精选72°

阿里平头哥宣布真武AI芯片截至2025年4月累计出货超56万片，服务400多家客户。同时正式开源自研AI软件栈T-Head SAIL，该栈由五层技术组成，全面兼容PyTorch、TensorFlow、vLLM等260余个主流框架。开发者获取源码后可直接编译运行，平均适配时间不到7天。T-Head SAIL已在阿里云等生产环境中验证通过。

AI产品平头哥真武 T-Head SAIL

事件专题

推荐理由：平头哥开源了真武芯片的软件栈T-Head SAIL，兼容主流框架，平均7天就能适配，开发者拿来就能用。

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10:42

10:42IT之家（博客/媒体）

精选

在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并荣获2026 SAIL奖。DF1000算力达520 TFLOPS@BF16，采用14nm工艺和全国产供应链。该芯片通过3D混合键合技术实现晶圆级堆叠，拥有自主编程框架和软件生态，破解高端算力芯片发展瓶颈。

AI模型 DF1000 东方算芯 AI芯片

事件专题

推荐理由：东方算芯的新AI芯片DF1000，算力520 TFLOPS，14nm工艺下做到这个水平，全国产供应链，3D堆叠近存计算，技术路线挺有意思，可以看看怎么实现的。

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09:24

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

WAIC 2026展示了从华为昇腾到东方算芯的全系列中国AI芯片。国内计算生态系统已拥有108款芯片和261个模型，达到临界点。这表明中国AI基础设施正在加速自主化。

行业华为昇腾东方算芯 WAIC

推荐理由：WAIC 2026上国产芯片全面亮相，108款芯片和261个模型说明国内AI算力生态已成型，值得关注。

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07:34

07:34IT之家（博客/媒体）

71°

华为中国宣布，昇腾 950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）在 2026 世界人工智能大会（WAIC）上获得最高荣誉 SAIL 奖。该奖项被誉为 AI 领域“风向标”，表彰提升人类福祉的卓越 AI 项目。昇腾 950 基于灵衢互联协议，实现 1024 卡规模，提供 1 EFLOPS FP8 和 2 EFLOPS FP4 算力，拥有 256TB 全局统一内存编址空间，互联带宽 TB 级、时延仅 3μs。

行业华为昇腾 950 SAIL 奖

推荐理由：华为的昇腾 950 超节点拿了 WAIC 最高奖，1024 卡算力堆到 2 EFLOPS，直接挑战英伟达的集群方案。

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03:31

量子位@思邈

在WAIC 2026上，多位业内人士分享了关于国产AI芯片竞争格局的新判断。真正的对手不是英伟达GPU，而是软件生态和场景落地的挑战。芯片厂商需要更关注实际应用需求而非单纯比拼算力参数。

行业国产AI芯片 WAIC 2026 英伟达

推荐理由：逛WAIC发现个新角度：国产芯片别只盯着英伟达，生态和落地才是真考验。

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02:27

量子位@闻乐

在WAIC上，沐曦展示了其GPU产品，并吸引了十个开源社区入驻展台。这体现了开源协作在AI芯片生态中的重要作用。沐曦通过社区合作推动其GPU在开源框架和工具中的适配。该展台成为WAIC期间备受关注的硬件与开源结合案例。

行业沐曦 GPU WAIC

推荐理由：沐曦GPU联合十大开源社区亮相WAIC，看看他们怎么用开源协作做芯片生态

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7月16日

15:41

15:41IT之家（博客/媒体）

苹果原计划2026年推出代号Baltra的AI服务器芯片，基于M2 Ultra改造，但因性能不足已延后发布。苹果芯片团队缺乏高功耗设计经验，今年测试中无法处理Siri AI计算负载。最终苹果将iOS 27新版Siri AI任务转移到谷歌云，使用英伟达GPU完成。

行业苹果 Baltra 英伟达

推荐理由：苹果想自研AI芯片但性能拉胯，被迫租谷歌云和英伟达GPU，说明AI硬件没那么好做。

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7月15日

23:15

23:15IT之家（博客/媒体）

73°

据The Information报道，苹果正在寻找收购芯片公司，以推进其AI服务器芯片的开发。近几个月来，苹果已与银行家就潜在交易进行交流，并接触了半导体初创企业。苹果今年1月敲定收购以色列机器学习公司Q.Ai，交易估值20亿美元（约135.64亿元人民币），是苹果史上第二大收购案。苹果CFO基万·帕雷克在第二季度财报会议上表示，公司正改变现金净额中性策略，更愿意动用现金储备进行大型收购。

行业苹果收购 Q.Ai

推荐理由：苹果在找AI芯片公司收购，刚花了20亿美元买下Q.Ai，这次可能又要出手，对苹果AI硬件布局影响很大。

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21:04

21:04IT之家（博客/媒体）

美国未来学家凯文·凯利在接受央视《高端访谈》专访时预测，中国将在5年内造出全球最先进的人工智能芯片。他认为中国工程师的雄心与能力、以及自主研发设备的工程能力，足以突破4纳米芯片的瓶颈。同时，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片已在上海亮相，该芯片基于14纳米制程，实现每秒520万亿次浮点运算，访存带宽达每秒6.4TB。

行业凯文·凯利 AI芯片软件定义

推荐理由：凯文·凯利说中国5年内能做出最先进AI芯片，他还提到了14纳米芯片的新架构突破，值得一看。

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7月14日

15:54

15:54IT之家（博客/媒体）

谷歌正向 Neocloud 推销其自有 TPU AI 芯片。Neocloud 企业通常主要基于英伟达 GPU 提供云算力。谷歌与多家 Neocloud 企业讨论部署 TPU，并提议回租 TPU 云服务。Nscale 发言人表示其所有签约集群均由 GPU 支持，英伟达未因不使用 TPU 提供财务激励。

行业 Google TPU Neocloud

事件专题

推荐理由：谷歌想用自家TPU抢英伟达的Neocloud客户，还提议回租。看看Neocloud会选谁。

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07:21

07:21IT之家（博客/媒体）

苹果在 2024 年搁置了持续 10 年、投入超 100 亿美元的 Apple Car 项目。相关技术和研究成果未被废弃，而是转入其他产品线。部分员工调入 AI 团队，基于汽车芯片研发积累加速开发 M7 和 M8 系列芯片，优先服务 AI 技术场景。M6 系列仅有标准版，而 M7/M8 将是研发重心。

AI模型苹果 M7 M8

推荐理由：苹果把砸了100亿的造车技术用到Mac芯片上，M7/M8的AI性能可能会有大提升，值得关注。

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7月13日

20:10

20:10IT之家（博客/媒体）

72°

我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片于7月13日在上海亮相，基于14纳米制程实现每秒520万亿次浮点运算算力。通过三维垂直堆叠将计算与存储单元集成，访存带宽达每秒6.4TB，显著缓解“存储墙”瓶颈。该芯片配套全栈软件工具链，兼容主流深度学习框架，已形成从加速卡到智算集群的完整产品体系，可支撑大模型训练与推理。此举摆脱对先进制程的依赖，供应链更稳定可控，与英伟达H100约2TB/s的带宽相比，架构创新效果突出。

AI产品 AI芯片软件定义芯片三维近存计算

推荐理由：国产芯片用14纳米干出520万亿次浮点运算，还靠三维近存把带宽干到6.4TB/s，比H100还猛，不走制程拼架构这条路值得关注。

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15:17

15:17IT之家（博客/媒体）

韩国政府宣布编制2027财年超过800万亿韩元（约3.6万亿元人民币）的创纪录预算，资金来源主要依靠AI芯片产业税收。相比2026财年727.9万亿韩元的支出计划，新预算增长显著。政府将半导体、AI数据中心和物理AI列为三大超级项目，并计划重组约50万亿韩元财政支出。总统李在明表示将确保企业投资按计划推进，以在全球AI竞争中占据优势。

行业韩国政府 AI芯片半导体

推荐理由：韩国政府这次大手笔，靠AI芯片税收搞800万亿韩元预算，重点砸半导体、AI数据中心和物理AI，还要砍掉50万亿低效支出，动作很大。

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08:58

08:58IT之家（博客/媒体）

73°

英伟达CEO黄仁勋在摩根士丹利路演中表示公司季度营收即将逼近1000亿美元（约6779.96亿元人民币），并强调增长仍在加速。黄仁勋否认Rubin Ultra架构延期，称其仍按计划于2025年出货，但系统机架设计有所优化。一名曾主要依赖ASIC的前沿AI模型客户（市场指向Anthropic）已将英伟达GPU算力占比提升至接近50%。摩根士丹利维持“增持”评级，目标价288美元，预计2026财年营收增长82%、2027财年增长52.4%。英伟达指出未来三大增长引擎为AI实验室、超大规模云服务商以及主权AI和企业客户。

行业英伟达黄仁勋 Rubin Ultra

事件专题

推荐理由：英伟达正面回应ASIC竞争、架构延期和需求见顶三连问，还透露大客户转向GPU，观点很硬核。

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06:49

06:49IT之家（博客/媒体）

马克·古尔曼透露，苹果将跳过 M6 Pro、M6 Max 和 M6 Ultra 芯片，直接推出 M7 系列。标准版 M6 芯片将于 2026 年底随新款 14 英寸 MacBook Pro 发布。M7 基础版预计 2027 年上半年推出，M7 Pro 和 Max 于 2027 年下半年亮相，M7 Ultra 则计划 2028 年发布。M7 Ultra 的 AI 性能将显著提升，并从 2029 年起为 Apple Intelligence 服务器提供算力。这一决策表明 AI 正在重新定义苹果芯片的设计和发布时间表。

AI产品苹果 M7 M6

推荐理由：苹果调整芯片路线图，为AI让路直接跳到M7系列，M7 Ultra要到2028年但AI算力有大幅升级，看看具体时间表。

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7月10日

11:14

11:14IT之家（博客/媒体）

台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。

行业台积电 CoWoS HBM

推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

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10:48

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

DeepSeek和智谱AI据报道正在开发自研AI推理芯片，效仿OpenAI和Anthropic此前路线。两家公司希望通过自研芯片降低推理成本并提升效率，目前具体规格和发布时间尚未披露。此举表明中国头部AI公司正加速向上游硬件延伸。

行业 DeepSeek Zhipu AI AI芯片

事件专题

推荐理由：DeepSeek和智谱也要自研AI芯片了，和OpenAI同赛道，看看他们能不能控制推理成本。

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09:50

09:50IT之家（博客/媒体）

三星电子会长李在镕预计7月底赴美，与英伟达CEO黄仁勋在硅谷会面，距离上次2023年10月APEC会议已隔9个月。此次会谈将推动韩国“三大超级计划”，包括在光州投资800万亿韩元（约3.62万亿元人民币）建设半导体园区，以及国内超1000万亿韩元（约4.52万亿元人民币）的AI数据中心项目。英伟达AI服务器对韩国AI设施至关重要，但全球供应仍紧张。此前韩国总统李在明帮助获得26万颗英伟达AI芯片，此次会谈意在深化合作。

行业李在镕黄仁勋英伟达

推荐理由：三星掌门要亲自去美国谈英伟达的芯片供应，牵动韩国800万亿韩元半导体投资，想了解AI芯片供应链动态可以看看。

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01:25

techcrunch@Ram Iyer

AI产品 Meta AI芯片硬件

事件专题

推荐理由：Meta自己造AI芯片，9月量产，以后不用全靠Nvidia的GPU了，省钱又自主。

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7月9日

21:04

21:04IT之家（博客/媒体）

73°

法国竞争管理局官员确认，针对英伟达的反垄断调查已接近尾声，预计很快出具正式异议声明。该调查始于2023年9月法方突击检查英伟达法国办公室，2024年年中发布的报告指出整个生成式AI行业高度依赖英伟达CUDA平台。调查聚焦两大问题：市场对CUDA的强依赖使开发者难以转向其他硬件；英伟达对CoreWeave等AI云计算公司的投资可能强化其市场优势。英伟达占据全球AI加速器市场超70%份额，若认定滥用市场支配地位，最高可被处以全球年营业额10%的罚款（数十亿美元）。

行业英伟达 CUDA 反垄断

推荐理由：法国准备正式指控英伟达，原因是他们太依赖CUDA和投资云公司，最高可能罚几十亿美元，这案子会影响整个AI芯片格局。

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19:27

19:27IT之家（博客/媒体）

燧原科技创立于2018年3月，自研四代架构5款云端AI芯片，与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称“国产GPU四小龙”。证监会7月9日同意其在科创板IPO注册，拟募集资金60亿元用于五代及六代AI芯片系列产品研发及产业化项目。公司预计2026年上半年收入可达2025年全年规模。

行业燧原科技科创板国产GPU

推荐理由：国产GPU公司燧原科技IPO获批，准备在科创板上市，募资60亿搞新一代AI芯片研发。

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19:01

19:01IT之家（博客/媒体）

SK海力士280亿美元美国存托凭证（ADR）发行获得超7倍认购，创下史上第二大IPO规模。融资将用于建设新工厂和采购设备，满足AI芯片需求。公司凭借高带宽内存（HBM）芯片成为英伟达最大存储合作伙伴，股价过去12个月上涨680%。此次上市有望缩小与美光的估值差距，美光未来12个月预期市盈率为6.66倍，SK海力士为5.5倍。

行业 SK海力士 HBM IPO

推荐理由：SK海力士美股IPO火爆，靠HBM芯片成了英伟达铁杆伙伴，一年股价涨了680%，快看看这家AI芯片巨头怎么玩转资本市场的。

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