AI芯片相关 AI 资讯

7月10日

11:14

11:14IT之家（博客/媒体）

台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。

行业台积电 CoWoS HBM 先进封装 AI芯片

推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

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10:48

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

DeepSeek和智谱AI据报道正在开发自研AI推理芯片，效仿OpenAI和Anthropic此前路线。两家公司希望通过自研芯片降低推理成本并提升效率，目前具体规格和发布时间尚未披露。此举表明中国头部AI公司正加速向上游硬件延伸。

行业 DeepSeek Zhipu AI AI芯片自研芯片推理

推荐理由：DeepSeek和智谱也要自研AI芯片了，和OpenAI同赛道，看看他们能不能控制推理成本。

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09:50

09:50IT之家（博客/媒体）

三星电子会长李在镕预计7月底赴美，与英伟达CEO黄仁勋在硅谷会面，距离上次2023年10月APEC会议已隔9个月。此次会谈将推动韩国“三大超级计划”，包括在光州投资800万亿韩元（约3.62万亿元人民币）建设半导体园区，以及国内超1000万亿韩元（约4.52万亿元人民币）的AI数据中心项目。英伟达AI服务器对韩国AI设施至关重要，但全球供应仍紧张。此前韩国总统李在明帮助获得26万颗英伟达AI芯片，此次会谈意在深化合作。

行业李在镕黄仁勋英伟达三星韩国AI数据中心 AI芯片

推荐理由：三星掌门要亲自去美国谈英伟达的芯片供应，牵动韩国800万亿韩元半导体投资，想了解AI芯片供应链动态可以看看。

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01:25

techcrunch@Ram Iyer

AI产品 Meta AI芯片硬件自研芯片

推荐理由：Meta自己造AI芯片，9月量产，以后不用全靠Nvidia的GPU了，省钱又自主。

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7月9日

21:04

21:04IT之家（博客/媒体）

73°

法国竞争管理局官员确认，针对英伟达的反垄断调查已接近尾声，预计很快出具正式异议声明。该调查始于2023年9月法方突击检查英伟达法国办公室，2024年年中发布的报告指出整个生成式AI行业高度依赖英伟达CUDA平台。调查聚焦两大问题：市场对CUDA的强依赖使开发者难以转向其他硬件；英伟达对CoreWeave等AI云计算公司的投资可能强化其市场优势。英伟达占据全球AI加速器市场超70%份额，若认定滥用市场支配地位，最高可被处以全球年营业额10%的罚款（数十亿美元）。

行业英伟达 CUDA 反垄断 AI芯片产业监管

推荐理由：法国准备正式指控英伟达，原因是他们太依赖CUDA和投资云公司，最高可能罚几十亿美元，这案子会影响整个AI芯片格局。

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19:27

19:27IT之家（博客/媒体）

燧原科技创立于2018年3月，自研四代架构5款云端AI芯片，与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称“国产GPU四小龙”。证监会7月9日同意其在科创板IPO注册，拟募集资金60亿元用于五代及六代AI芯片系列产品研发及产业化项目。公司预计2026年上半年收入可达2025年全年规模。

行业燧原科技科创板国产GPU AI芯片 IPO

推荐理由：国产GPU公司燧原科技IPO获批，准备在科创板上市，募资60亿搞新一代AI芯片研发。

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19:01

19:01IT之家（博客/媒体）

SK海力士280亿美元美国存托凭证（ADR）发行获得超7倍认购，创下史上第二大IPO规模。融资将用于建设新工厂和采购设备，满足AI芯片需求。公司凭借高带宽内存（HBM）芯片成为英伟达最大存储合作伙伴，股价过去12个月上涨680%。此次上市有望缩小与美光的估值差距，美光未来12个月预期市盈率为6.66倍，SK海力士为5.5倍。

行业 SK海力士 HBM IPO 纳斯达克 AI芯片

推荐理由：SK海力士美股IPO火爆，靠HBM芯片成了英伟达铁杆伙伴，一年股价涨了680%，快看看这家AI芯片巨头怎么玩转资本市场的。

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15:40

15:40IT之家（博客/媒体）

AI芯片制造商Cerebras Systems宣布大幅扩展欧洲基础设施，计划2026年底前启用首批欧洲数据中心算力，并推进法国和北欧建设。到2027年底，欧洲总算力容量将扩展至200兆瓦，部分算力将用于支持OpenAI工作负载。此次扩张旨在为欧洲用户提供更低延迟的AI推理服务，满足本地化算力需求。

行业 Cerebras 算力扩张欧洲数据中心 AI芯片

推荐理由：Cerebras要在欧洲建数据中心了，到2027年底容量200兆瓦，还给OpenAI提供算力。想了解AI芯片厂商的海外布局可以看这个。

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13:35

13:35IT之家（博客/媒体）

台积电计划上调晶圆供货价格5%至10%，覆盖3纳米、5纳米及7纳米制程。三星针对新客户将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%。AI芯片需求激增导致先进制程供给紧张，打破同一制程涨价不常见的惯例。定价核心从制程成熟度转向市场供需和投资成本，行业向卖方市场转变。

行业台积电三星 AI芯片晶圆代工定价策略

推荐理由：台积电和三星都涨价了，英伟达苹果这些大客户成本要涨，搞AI硬件的得留意了。

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7月8日

16:35

techcrunch@Anna Heim

ZML是一家由图灵奖得主Yann LeCun背书的法国AI初创公司，近期推出免费产品ZML/LLMD。该软件旨在加速AI推理过程，特别是在大量AI芯片上运行时的效率。通过优化推理速度，ZML/LLMD有望降低AI部署的计算成本。

AI产品 ZML ZML/LLMD Yann LeCun 推理加速 AI芯片

推荐理由：ZML这波免费发布推理加速软件，能让多芯片推理跑得更快、更省钱，尤其适合做大规模部署的人。

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14:10

量子位@梦晨

DeepSeek于一年前启动秘密造芯项目，专攻AI推理芯片。目前已与多家芯片设计公司、晶圆代工厂和存储器供应商展开接洽。招聘全程不公开，显示该项目高度保密。此举可能降低对第三方芯片的依赖，提升推理效率。

行业 DeepSeek AI芯片推理芯片芯片设计

推荐理由：DeepSeek偷偷造芯片了，专为推理优化，已经找好代工厂和存储器供应商，硬件布局动了真格。

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11:04

11:04IT之家（博客/媒体）

74°

英伟达发布NVIDIA Vera CPU，称其为可规模化单线程最强CPU。在智能体AI负载下，其单核持续性能是x86的1.8倍。相比NVIDIA Grace，自研Olympus核心每周期指令数高50%。Perplexity测试显示，Vera完成真实编码流程速度约为x86的1.5倍，并发沙箱启动速度最高为x86的1.9倍。合作伙伴测试中，Starburst SQL分析速度可达领先x86服务器的3倍，Redpanda实时流处理延迟最低降至1/6。

AI产品 NVIDIA Vera CPU 智能体 x86 AI芯片

推荐理由：英伟达的Vera CPU专为智能体AI打造，单核性能比x86强1.8倍，编码和数据库分析都更快，值得关注。

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09:31

09:31IT之家（博客/媒体）

据The Information 7月7日报道，智谱正评估自研定制芯片的可能性，以应对其GLM系列AI模型需求激增。自研芯片可实现AI软硬件协同优化，提升算力效率，减少对第三方供应商依赖。此前OpenAI已公布自研芯片Jalapeño，Anthropic和SpaceXAI也有意向，DeepSeek也被传推进类似项目。

行业智谱 GLM 自研芯片 AI芯片

推荐理由：智谱要是真自研芯片，就像OpenAI搞Jalapeño，能省成本还能优化模型，先看看他们怎么打算的。

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03:19

@koltregaskes@koltregaskes

精选71°

DeepSeek 正在自研专用于推理的 AI 芯片，该项目已进行约一年。公司已私下招募芯片设计师，并与合作伙伴沟通，同时仍在使用 Nvidia 和华为的芯片来运行 R1 等模型。美国对先进芯片的出口管制是推动包括 DeepSeek 在内的多家实验室自研芯片的直接原因。不过芯片研发周期长达数年，且会面临与其他厂商相同的制造瓶颈。

行业 DeepSeek AI芯片推理芯片美国出口管制自主硬件

推荐理由：DeepSeek 自己动手做推理芯片了，不想被英伟达卡脖子，但这条路得走好几年。

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7月7日

23:47

23:47IT之家（博客/媒体）

72°

路透社援引知情人士消息，DeepSeek（深度求索）正在自研面向 AI 推理场景的芯片，项目约一年前启动。若成功，将降低其对英伟达、华为的依赖。受此影响，英伟达盘前股价下跌约 1.6%。分析师指出，受制于制造工艺，该芯片海外市场机会有限。DeepSeek 近期低调招聘芯片设计工程师，未公开职位信息。

行业 DeepSeek 英伟达华为 AI芯片推理场景

推荐理由：DeepSeek 在搞自己的 AI 推理芯片，想少用英伟达和华为的货。项目才起步，但已有分析师不看好海外市场。看国产大模型如何突围硬件依赖。

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19:21

官方账号Decoder@Maximilian Schreiner

73°

根据Reuters报道，中国AI初创公司Deepseek正在自主研发AI芯片。这一举措表明Deepseek试图减少对外部芯片供应商的依赖。目前Deepseek尚未公布芯片的具体规格或发布时间线。

行业 Deepseek AI芯片硬件行业动态

推荐理由：Deepseek自己造芯片了，想摆脱对英伟达的依赖，说不定能改变AI芯片格局。

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7月4日

21:32

21:32IT之家（博客/媒体）

美光科技在日本广岛投资1.5万亿日元（约631.14亿元）扩建工厂，专产HBM等下一代AI存储芯片。新产线计划于2028年夏季正式供货。日本经济产业省提供最高5000亿日元（约210.38亿元）补贴。美光CEO称HBM生产晶圆最初就诞生于广岛工厂。

行业美光 HBM 存储芯片 AI芯片日本

推荐理由：美光砸1.5万亿日元扩产HBM存储芯片，日本政府出三分之一，AI芯片存储竞争白热化。

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7月3日

16:33

16:33IT之家（博客/媒体）

73°

Meta 计划在 MTIA 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程，订单总额超 10 万亿韩元（约 437.8 亿元人民币）。此前两代 MTIA 由台积电制造。MTIA 450 和 MTIA 500 预计分别于 2027 年初和 2028 年大规模部署。双方合作深入到芯片架构设计阶段，以实现 6 个月迭代周期。

行业 Meta MTIA 三星 2nm AI芯片

推荐理由：Meta 和三星联手搞 2nm AI 芯片，订单超 400 亿，比之前用台积电更激进，想半年一代。

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11:42

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

小鹏汽车MONA系列首款SUV MONA L03开启预售，起售价为14.38万元。该车提供纯电和增程两种动力版本。车型搭载图灵AI芯片，算力最高可达1500 TOPS。全球首发仪式定于2026年7月16日在德国慕尼黑举行。

AI产品 XPENG MONA L03 图灵AI芯片 AI芯片智能汽车

推荐理由：小鹏MONA L03来了，首款SUV，14.38万起，还有1500 TOPS的AI芯片，性价比不错。

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02:36

techcrunch@Lucas Ropek

Anthropic 正在与 Samsung 讨论开发一款新的定制 AI 芯片。此举紧随 OpenAI 与 Broadcom 合作发布自有 AI 芯片约一周后。定制芯片旨在优化 Anthropic 模型的训练与推理效率。该合作若达成，将加剧 AI 芯片领域的竞争。

行业 Anthropic Samsung 定制芯片 AI芯片合作

推荐理由：Anthropic 也坐不住了，正找三星造芯片，要和 OpenAI 的 Broadcom 芯片掰手腕。

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00:29

@koltregaskes@koltregaskes

Anthropic已启动自研AI芯片的早期工作，并与三星洽谈制造。此举紧随OpenAI在九个月内与博通合作推出推理芯片之后。自研芯片能让实验室更严格控制推理成本，并根据自身模型架构定制，而非依赖英伟达的通用硬件。对创作者而言，未来可能带来更便宜或更快的输出生成，但初期效益可能仅限于实验室内部服务。

行业 Anthropic 三星 AI芯片推理芯片 OpenAI

推荐理由：Anthropic也开始搞芯片了，正在和三星谈代工。跟OpenAI自己造推理芯片一个道理，以后可能加速推理、降低成本，不跟英伟达玩了。

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7月2日

22:04

22:04IT之家（博客/媒体）

Anthropic 已启动自研人工智能芯片的早期开发，正与三星洽谈定制事宜，计划采用三星 2 纳米制程工艺和先进封装。目前仍处方案规划阶段，未确定算力规格和部署方案。本月初，公司招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫·陈。

行业 Anthropic 三星 2纳米工艺 AI芯片 OpenAI

推荐理由：Anthropic 也在搞自研芯片了，用三星 2 纳米工艺，还挖了 OpenAI 芯片团队的人，想跟上对手的步伐。

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11:52

11:52IT之家（博客/媒体）

精选

OXMIQ Labs由知名GPU架构师Raja Koduri创立，宣布完成3500万美元A轮融资，总融资额达6000万美元。本轮由Fundomo和三星Samsung Catalyst Fund领投，联发科技追投，英特尔资本等跟投。该公司旨在重构GPU栈，核心OxCore IP整合标量、矢量、张量单元，专为近内存计算设计，已完成FPGA原型。其软件栈OxCapsule和OxPython支持现有CUDA和PyTorch代码在OxCore上直接运行，实现推理优化。

行业 OXMIQ Labs Raja Koduri 三星联发科 AI芯片

推荐理由：Raja Koduri的新公司融了3500万美元，要做更高效的GPU核心，已经做出FPGA原型，未来还打算开放授权，搞AI基础设施降本，值得看看。

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10:28

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

SmartCore是一家源自清华大学的硅光子初创公司，近日完成天使+轮融资，金额达数百万美元。该公司致力于开发光输入/输出（I/O）芯片互连技术，面向AI计算集群。其技术旨在提升芯片间数据传输带宽和能效。这一轮融资将用于产品研发和团队扩展。

行业 SmartCore 硅光子芯片互连 AI芯片

推荐理由：SmartCore拿到融资了，做硅光子芯片互联的，专为AI集群设计，光I/O技术有望打破传统电互联的瓶颈。

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7月1日

16:57

量子位@衡宇

卡帕西、李飞飞、辛顿等AI领域知名人物共同投资了这家开发Transformer专用芯片的公司。该芯片针对Transformer架构进行了硬件优化，专为加速AI推理设计。公司已签下一份价值10亿美元的大订单。目前芯片已成功流片，进入量产准备阶段。

AI产品 Transformer 卡帕西李飞飞辛顿 AI芯片

推荐理由：卡帕西、李飞飞、辛顿都投了这家做Transformer专用芯片的公司，刚签下10亿美元大单，芯片已流片，值得一看。

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14:47

14:47IT之家（博客/媒体）

精选

消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E，面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半，可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。

AI产品 Rubin Ultra NVIDIA HBM4E AMD Instinct MI500 AI芯片

推荐理由：英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗，性能减半，因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。

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10:00

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

中国AI芯片制造商转向3D堆叠技术，以避开先进制程节点限制并解决内存墙问题。该技术通过垂直堆叠芯片层提升带宽和能效，无需依赖7nm以下工艺。多家公司计划在2026年量产基于3D堆叠的AI加速器，目标性能接近国际主流水平。业界认为这为国内芯片突破提供了新路径。

行业中国 AI芯片 3D堆叠先进封装

推荐理由：国产AI芯片用新招避开光刻机限制，3D堆叠提升性能，明年就能看到量产产品。

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09:36

Scott Wu@ScottWu46

73°

Etched公司结束隐身模式，宣布完成A0流片并筹集8亿美元资金，已获得超过10亿美元客户合同。早期客户测试显示，其芯片在推理工作负载上实现SOTA吞吐量、延迟和能效。首批发货的机柜计划于今年夏季交付。推文同时指出推理计算需求将呈指数级增长。

AI产品 Etched 推理芯片 SOTA AI芯片

推荐理由：Etched拿了8亿美元和10亿合同，做出推理芯片，性能SOTA，今夏就能买到，值得关注

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02:28

techcrunch@Julie Bort

AI芯片初创公司Etched宣布已签约10亿美元的推理系统订单，公司估值达到50亿美元。Etched开发专用芯片与Nvidia竞争，专注于AI推理任务。据公司称，其芯片在特定场景下能效和速度优于Nvidia同类产品。这笔收入主要来自大型数据中心和云服务商的预订单。

行业 Etched Nvidia AI芯片推理系统融资

推荐理由：Etched刚拿到50亿估值和10亿订单，专攻AI推理，想跟Nvidia叫板，值得关注。

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00:32

AI Engineer@aiDotEngineer

AI 芯片初创公司 Etched 宣布结束隐身模式，已完成 A0 流片并建造首批机架。公司累计获得超过 10 亿美元客户合同，并融资 8 亿美元。早期客户测试显示，Etched 芯片在推理工作负载上实现了 SOTA 吞吐量、延迟和功耗效率。首批机架计划于今年夏季出货。

行业 Etched AI芯片推理融资行业动态

推荐理由：Etched 刚公开就拿出真成绩：A0 流片、10 亿美金订单、800M 融资，推理性能 SOTA，今夏发货，值得关注。

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6月30日

22:54

22:54IT之家（博客/媒体）

精选

中昊芯英发布新一代全自研TPU芯片「须臾」，单芯片混合精度浮点算力达896TFLOPS，是上一代芯片「刹那」的3倍。8-bit推理算力达1792TOPS，适配高并发推理场景。单卡额定功耗600W，比传统算力芯片降低50%，支持超长上下文。同步推出智算平台「泰则2.0」，搭载两路CPU与8片TPU，算力达7.168P混合精度，整机能耗仅为传统GPU服务器的80%。平台兼容PyTorch、vLLM、DeepSpeed等主流框架，已完成Qwen、DeepSeek等数十款大模型适配。

AI产品中昊芯英须臾 TPU AI芯片智算平台

推荐理由：中昊芯英发了新TPU芯片「须臾」，算力是上一代3倍，功耗反而降一半，全自研无依赖，适合政务金融等安全场景。

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17:36

17:36IT之家（博客/媒体）

AMD 发布 MoP 封装版本 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成至高 32GB LPDDR5X 内存。MoP 封装降低 PCB 面积占用至多 60%，内存速率从 8533MT/s 提升至 9000MT/s，带宽增加 5.5%。该 SoC 支持 -40~+100℃ 工业级温度范围，提供超 15 年生命周期支持。AMD 计划 2025 年底出样，2027 下半年量产。

AI产品 AMD Versal Premium Gen 2 MoP封装 LPDDR5X AI芯片

推荐理由：AMD 新 Versal Premium Gen 2 用 MoP 封装塞入 32GB 内存，PCB 省 60%，速率 9000MT/s，专为工业 AI 环境设计。

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16:51

官方账号Decoder@Matthias Bastian

DeepSeek发布新框架DSpark，将每位用户的响应速度提升60%至85%。该框架使用小型模型生成候选token，再由大型模型批量验证。通过优化计算流程，DSpark能在更少芯片上榨取更多性能。这有助于减少中国对高端美国芯片的依赖。

AI模型 DeepSeek DSpark 推理模型效率优化 AI芯片

推荐理由：DeepSeek的DSpark用小型模型提候选token、大模型批量验证，让速度提升85%，还减少了芯片需求，挺实用的。

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10:28

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

精选

由于EUV光刻工具受限，中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能，绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。

行业 3D堆叠混合键合 EUV光刻 AI芯片先进封装

推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。

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10:22

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

百度旗下AI芯片子公司昆仑芯片（Kunlun Chip）在IPO前要求投资者承诺购买其芯片。该策略旨在通过绑定客户需求提升市场信心，并加速国产AI芯片的生态建设。昆仑芯片成立于2018年，已推出包括K200、K300系列在内的多款芯片，覆盖云端和边缘计算场景。此次IPO预计在2026年6月前完成，融资规模或达数十亿元。

行业昆仑芯片百度 IPO AI芯片捆绑采购

推荐理由：昆仑芯片IPO要求投资者先买芯片，这招挺硬核的，想看国产AI芯片如何用捆绑采购抢市场。

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6月29日

17:41

17:41IT之家（博客/媒体）

英伟达正扩充 Space-1 项目团队，新招聘系统软件首席架构师负责开发配套软件。Space-1 是英伟达首款太空计算系统，搭载 Vera Rubin AI 芯片平台，专为近地轨道任务设计。该岗位年薪区间 27.2 万至 43.125 万美元，这是英伟达今年放出的第二个轨道数据中心相关岗位。CEO 黄仁勋在财报会议中表示太空算力商业回报不理想但长期经济性会改善。

行业英伟达 Space-1 Vera Rubin 轨道数据中心 AI芯片

推荐理由：英伟达要造太空数据中心，这次招首席架构师搭建 Space-1 软件，年薪最高 293 万。想上天搞 AI？抓紧投简历。

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14:38

14:38IT之家（博客/媒体）

72°

三星电子会长李在镕6月29日表示，当前AI芯片需求爆发，公司产能已无法满足市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入，挑战SK海力士，客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品，加速下一代AI内存竞争。

行业三星电子李在镕 AI芯片 HBM SK海力士

推荐理由：三星要新建半导体封装厂，扩大AI芯片产能，跟SK海力士抢HBM市场，客户有英伟达、AMD，你可以了解下他们的最新动作。

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11:16

11:16IT之家（博客/媒体）

吉姆·凯勒（Jim Keller）6月25日接受《EE Times》采访，回应旗下公司Tenstorrent的收购传闻。他确认已与英特尔、高通两家公司CEO会面，希望达成重大合作，强调其RISC-V CPU IP非常优秀。凯勒同时提及竞争对手Cerebras上市，称将全面击败对方，并表示一家超大规模云服务商正评估Tenstorrent的AI IP用于开发小型AI芯片。

行业 Tenstorrent Jim Keller 英特尔高通 RISC-V AI芯片

推荐理由：Jim Keller聊了Tenstorrent的收购进展，说跟英特尔和高通CEO都见过面了，还怼了一把刚上市的Cerebras，想看看RISC-V AI芯片的路怎么走。

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07:15

07:15IT之家（博客/媒体）

据《The Information》援引知情人士消息，百度旗下AI芯片子公司昆仑芯（Kunlunxin）计划在香港上市，目标估值约500亿美元（约合3405.58亿元人民币）。部分投资者被要求认购相当于申购金额3-7倍的芯片产品才能参与IPO。腾讯已成为昆仑芯的客户，字节跳动也被传正考虑采用其AI芯片。昆仑芯最初于2012年作为百度内部AI芯片部门成立，后独立运营，百度仍为控股股东。

行业昆仑芯百度腾讯 AI芯片香港上市

推荐理由：昆仑芯是百度孵化的AI芯片公司，现在计划IPO估值500亿美元，腾讯已经是客户了，想了解芯片行业动态的可以看看。

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6月27日

13:11

techcrunch@Theresa Loconsolo

81°

OpenAI宣布与Broadcom合作开发名为Jalapeño的定制推理芯片，加入Google、Apple、SpaceX等公司的自研芯片行列。此举旨在降低对Nvidia AI芯片的单一供应商依赖，Nvidia目前占据AI芯片市场主导地位。越来越多科技巨头开始自研芯片，芯片行业竞争格局正在发生变化。

行业 OpenAI SpaceX Nvidia AI芯片芯片自研

推荐理由：OpenAI和SpaceX都在造芯片了，这次Nvidia的霸主地位可能真要动摇了，看看他们是怎么联手Broadcom搞事的。

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